zkmsemi

152026.10

美洲300毫米晶圆厂设备支出四年翻倍 2029年看406亿美元

2026年10月14日在SEMICON West展会期间披露…

152026.10

诚邦智芯完成约亿元定增 7500万元投向嵌入式存储芯片扩产

2026年10月，存储芯片企业通过资本市场加码扩产。据诚邦智…

152026.10

江丰电子筹划港交所上市 上半年归母净利润同比大增113%

2026年10月15日，半导体精密零部件与材料龙头江丰电子传…

152026.10

芯碁微装二期基地产能爬坡 高阶PCB与先进封装直写光刻设备订单饱满

2026年10月，国产直写光刻设备企业迎来产能释放期。据机构…

152026.10

中微公司湾芯展首发高深宽比刻蚀与12英寸ALD钨设备 百亿研发布局

2026年10月14日，在深圳举办的湾芯展上，国内半导体设备…

152026.10

四家碳化硅企业合计融资近20亿元 车规产线扩建与异质晶圆项目落地

2026年10月，碳化硅赛道资本动作不断。据行业媒体近日统计…

152026.10

ASML订单积压超出今明两年产能 客户争抢2029年以后交货窗口

2026年10月14日，全球光刻设备龙头ASML发布第三季度…

152026.10

8英寸碳化硅产线密集通线 国联万众芯塔电子等加速车规芯片验证

2026年10月，国内8英寸碳化硅产线建设持续提速。据行业媒…

152026.10

深科技子公司沛顿拟投18.5亿元扩高端存储封测 2.5D/3DS先进封装研发线同步建设

2026年10月，国内封测龙头继续加码高端存储封测产能。据公…

152026.10

SEMI预测2026年全球300毫米设备投资约1490亿美元 2029年看2270亿

2026年10月14日，国际半导体行业协会SEMI在SEMI…