2026年10月，国内封测龙头继续加码高端存储封测产能。据公告，深科技全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元，其中12.2亿元用于新设子公司建设新厂房，6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，两个子项目均计划约两年后投产。在AI带动存储需求高增的背景下，高端存储封测与先进封装产能正成为封测企业布局的重点。
18.5亿元投向存储封测与先进封装
沛顿科技此次扩产项目总投资18.5亿元，资金主要分为两部分：12.2亿元用于新设子公司、建设新厂房，扩大高端存储芯片封测产能；6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，突破先进封装关键技术。项目瞄准战略客户需求，意在解决现有高端存储封测产能瓶颈。随着AI服务器对高带宽存储需求持续增长，存储封测产能的扩充节奏明显加快。
2.5D/3DS先进封装成为封测升级方向
与传统存储封测不同，此次项目专门划出6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线。2.5D与3DS堆叠封装是提升存储带宽与集成度的关键技术路径，与HBM等高带宽存储产品的发展趋势高度契合。封测企业从传统引线键合向先进封装升级，既是技术竞争的需要，也是承接AI高端订单的前提。新厂房与先进封装研发线同步建设，有助于沛顿在高端存储封测领域形成完整能力。
封测扩产带动清洗检测等湿法设备需求
无论是存储芯片封测还是2.5D/3DS先进封装，晶圆与基板的清洗、甩干、检测都是贯穿全程的关键工序。高端存储与先进封装对洁净度与颗粒控制要求更为严苛，相应湿法工艺装备的需求也随之提升。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备的国产化替代。在封测与先进封装扩产潮中，公司产品持续服务于相关产线的配套需求。
行业判断：高端封测产能竞赛开启
从更宏观的视角看，沛顿科技18.5亿元扩产并非孤例。AI算力建设带动存储、算力芯片需求爆发，封测环节作为产业链承上启下的关键，正迎来高端产能的集中扩充期。2.5D/3DS等先进封装技术的布局，将推动封测行业从规模竞争转向技术与产能双重竞争。对上游清洗、检测等湿法设备厂商而言，这是一个确定性较强的配套增长窗口。
AI存储封测需求持续攀升
近年来，AI服务器对高带宽存储的需求呈爆发式增长，带动高端存储芯片制造与封测产能持续紧张。封测厂作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，其先进封装能力直接决定了存储产品的性能与交付节奏。沛顿科技此次扩产，正是瞄准战略客户在高端存储与先进封装领域的需求缺口。随着AI算力建设持续推进，存储封测产能的紧张局面在未来两三年内有望延续，封测企业提前扩产将占据先发优势。
如需了解存储封测与先进封装产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。
