2026年10月，碳化硅赛道资本动作不断。据行业媒体近日统计，近期又有4家碳化硅相关企业获得新融资或补贴，公开合计金额近20亿元：阿基米德半导体获得新融资，将用于车规级碳化硅产线扩建；晶瓴半导体完成A轮融资，其碳化硅异质晶圆项目已竣工；Magnachip获得纳微半导体约3370.55万元战略投资。资本持续加码，显示出产业对碳化硅中长期需求的看好。
阿基米德半导体融资扩车规产线
阿基米德半导体获得新一轮融资，资金将主要用于车规级碳化硅产线扩建。新能源汽车与充电桩对碳化硅功率器件的需求持续增长，车规产线的产能扩张成为碳化硅企业的普遍选择。融资用于产线扩建，意味着企业正为下一阶段的订单放量做准备，也反映出车规碳化硅市场的成长性仍被资本看好。
晶瓴半导体A轮融资，异质晶圆项目竣工
晶瓴半导体完成A轮融资，其碳化硅异质晶圆项目已经竣工。异质外延晶圆是提升碳化硅器件性能、降低衬底成本的重要技术路线。项目竣工意味着相关产线即将进入试产与量产阶段，有望为国内碳化硅器件制造提供更具性价比的衬底与外延材料，推动产业链自主可控。
Magnachip获纳微半导体战略投资
Magnachip获得纳微半导体约3370.55万元战略投资。纳微半导体在氮化镓功率器件领域具备优势，此次战略投资体现出第三代半导体企业之间的产业协同。通过资本纽带，企业有望在碳化硅与氮化镓功率器件领域形成互补，共同应对新能源与算力电源市场的需求。
资本加码背后的设备配套机会
近20亿元融资集中投向碳化硅产线扩建、异质晶圆与器件环节，最终都会转化为产线建设与设备采购需求。碳化硅衬底外延与器件制造对晶圆清洗、甩干、检测等湿法装备有稳定需求。河北中科微电子有限公司主营晶圆清洗机、单片清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于第三代半导体产线的国产化配套。在碳化硅产业资本持续加码的背景下，公司产品面临稳定的市场机遇。
车规与算力双轮驱动碳化硅需求
碳化硅功率器件的需求主要来自两大方向：一是新能源汽车主驱逆变器、车载充电机与充电桩，二是数据中心与算力设备的高效电源变换。随着800V高压平台车型普及与AI服务器功耗提升，碳化硅器件的单车与单机用量持续增加。资本此时加码碳化硅产线与异质晶圆项目，正是看好这两大长期需求的确定性。融资落地后，相关产能与材料项目的建设将带动上游设备与材料的同步采购。
综合来看，近20亿元融资集中落地，为碳化硅产线扩建、异质晶圆与器件企业注入了发展动力，也预示着未来一段时间第三代半导体设备与材料采购将保持活跃。资本的持续涌入，正在加快国内碳化硅产业链从材料到器件的整体成熟，也为上下游协同发展创造了更好的条件和更广阔的空间。
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