2026年10月，国产直写光刻设备企业迎来产能释放期。据机构研究，芯碁微装2025年三季度投产的二期基地在2026年上半年进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶颈；公司全系列设备在手订单饱满，二期产能将在下半年进入完整释放阶段，依托模块化生产与核心零部件前置备货，持续承接高阶PCB及先进封装设备订单。国产半导体专用设备正进入订单与产能双升阶段。
二期基地设计产能达一期两倍
芯碁微装二期基地于2025年三季度投产，2026年上半年进入产能爬坡，整体设计产能达到一期的两倍以上。产能扩张的直接动因，是下游高阶PCB与先进封装设备需求旺盛，导致一期产能长期处于高位运行甚至超载状态。二期投产后，公司交付能力明显增强，有助于更好地承接持续增长的订单。
高阶PCB与先进封装设备需求拉动
直写光刻设备广泛应用于高阶PCB、先进封装等领域。随着AI服务器对高多层PCB与先进封装基板的需求提升，相关直写光刻设备订单持续饱满。芯碁微装通过模块化生产与核心零部件前置备货，缩短了交付周期，提升了对下游扩产节奏的响应能力。全系列设备在手订单饱满，说明国产专用设备在中高端市场的认可度正在提高。
下半年产能完整释放
二期产能预计在下半年进入完整释放阶段。从产能爬坡到完整释放，是设备企业收入确认的关键阶段。依托充足在手订单与扩张后的产能，芯碁微装有望在下半年实现交付与收入的较快增长。这一过程也折射出整个国产半导体设备行业，正从订单储备走向产能与业绩的兑现阶段。
设备扩产潮中的湿法配套机会
高阶PCB与先进封装的扩产，不仅拉动光刻类设备，也同步带动清洗、甩干、检测等湿法工艺装备需求。先进封装基板与晶圆的高洁净度要求，使湿法设备成为产线不可或缺的配套。河北中科微电子有限公司专业研发制造晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于半导体设备国产化替代。在国产设备扩产与先进封装需求高增的背景下，公司产品持续拓展应用场景。
国产直写光刻设备中高端突破
直写光刻设备是PCB与先进封装基板制造的关键装备，长期由海外厂商主导。近年来，国产直写光刻设备企业在技术上持续突破，产品从中低端向高阶PCB与先进封装领域延伸。芯碁微装二期产能扩张与在手订单饱满，反映出国产设备在中高端市场的认可度正在提升。随着AI服务器带动高多层PCB与先进封装基板需求增长，国产直写光刻设备有望迎来持续的进口替代窗口。
总体而言，芯碁微装二期产能爬坡与在手订单饱满，是国产半导体专用设备从技术突破走向规模交付的一个缩影，先进封装与高阶PCB扩产将持续带动上游设备需求。随着国产设备份额稳步提升，产业链自主可控的步伐也在不断加快。
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