2026年10月14日，国际半导体行业协会SEMI在SEMICON West展会期间发布最新预测：全球300毫米（12英寸）前端晶圆厂设备支出在2026年有望达到约1490亿美元，同比大幅增长约31%；此后数年将维持超过一成的年增幅，到2029年有望攀升至约2270亿美元。这一预测在AI算力持续拉动先进逻辑与存储芯片扩产的背景下发布，被业界视为未来几年半导体设备景气度的重要风向标。对于清洗、甩干等湿法工艺设备而言，300毫米产线投资的高增长意味着持续的新增设备采购与存量替换需求。
300毫米设备投资为何增速领先
在各类晶圆尺寸中，300毫米产线之所以成为设备投资的主力，是因为先进逻辑、高密度存储与大部分先进封装产能都集中在大尺寸晶圆上。AI芯片对先进制程与HBM存储的渴求，直接推高了300毫米产线的设备采购。SEMI预测2026年300毫米设备投资同比大增约31%，增速显著高于行业整体水平，说明本轮扩产高度集中于最先进的大尺寸产线。对湿法设备而言，300毫米单片清洗设备的价值量本就高于槽式设备，投资高增长会同步放大清洗环节的设备规模。
四年翻倍背后的结构性需求
从2026年的约1490亿美元到2029年的约2270亿美元，意味着300毫米设备投资在数年内增长超过一半。这种增长并非单一制程驱动，而是先进逻辑、存储、功率与特色工艺共同拉动的结果。每一座新建或扩产的300毫米晶圆厂，都需要配套数十道清洗、甩干、干燥工序设备；即使是存量产线，也会随着工艺节点升级而更换更先进的单片清洗与旋转冲洗甩干设备。因此，SEMI的长期预测为清洗设备厂商提供了可展望数年的需求空间。
国产设备的承接机会
在全球300毫米设备投资高增长的同时，中国大陆是新增产能最集中的地区之一。国内晶圆厂在加大先进制程投入的同时，也在加速推进湿法等环节的国产化替代。国产单片清洗机、甩干机凭借本地化服务与性价比优势，正从成熟制程向300毫米先进产线渗透。SEMI预测的长期增长，为国产湿法装备厂商提供了明确的需求基本盘。
设备投资结构中的湿法占比
在300毫米晶圆厂的设备投资中，湿法清洗虽然单台价值量不如光刻、刻蚀设备，但其数量多、工序覆盖广，在整线投资中占有稳定份额。一条先进产线需要配置数十台单片清洗机、旋转冲洗甩干机与槽式清洗设备，分别服务于光刻前、刻蚀后、CMP后、薄膜沉积后等多个工序段。随着单片化趋势推进，每台设备的价格还在上行。因此，当300毫米设备总投资以约31%的速度增长时，湿法环节的设备增量同样可观，这也是国产清洗与甩干设备厂商最直接、最确定的需求来源，值得长期投入产能与研发。
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