2026年10月，封测龙头长电科技的扩产计划受到关注。据公司在业绩说明会上介绍，2026年公司上调固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展，并将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。在AI算力芯片带动先进封装需求爆发的背景下，封测龙头正大手笔加码高端封装产能。
百亿固投加码先进封装产线
长电科技将2026年固定资产投资预算上调至100亿元，重点投向先进封装产线建设与主流封装产能扩展。从公开信息看，公司在临港等地的大额投资主要面向2.5D/3D、HBM、算力芯片等高阶封装业务。先进封装收入占比已接近高位，说明长电科技正加速从传统封测向高附加值先进封装转型。
海内外同步布局，提供综合封装方案
长电科技的先进封装扩产并非局限于国内，而是海内外同步推进。公司将存储、电源管理等能力整合为组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。随着AI芯片对2.5D/3D堆叠、HBM等封装需求提升，封测厂需要具备跨领域的综合封装能力。海内外产能布局有助于更好地服务全球客户。
先进封装扩产带动配套设备需求
百亿级别的先进封装产线投资，将直接拉动键合、贴片、清洗、检测等各类封装设备的采购。先进封装对洁净度与可靠性要求更高，湿法清洗与检测设备在其中扮演重要角色。封测龙头的产能扩张，为上游国产设备提供了可观的市场空间。
湿法装备受益先进封装产能扩张
先进封装产线中，晶圆与基板的清洗、甩干、检测是贯穿始终的关键工序。河北中科微电子有限公司专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在长电科技等封测龙头加码先进封装的浪潮中，公司产品持续拓展先进封装领域的应用场景。
行业判断
长电科技百亿固投加码先进封装，标志着封测行业正进入先进封装的资本开支周期。AI算力芯片对2.5D/3D、HBM等高端封装的需求，将推动封测龙头持续扩产，上游封装与湿法检测设备有望迎来长期增长。
先进封装成封测厂第二增长曲线
传统封装市场增长相对平稳，而先进封装凭借AI算力芯片需求快速崛起，成为封测厂盈利提升的关键。长电科技先进封装收入占比已接近高位，公司将存储、电源管理能力整合为综合方案，正是为了承接AI芯片与HBM封装订单。百亿级固投表明，封测龙头已将先进封装作为未来数年的核心战略方向，资本开支强度将维持高位。
总体而言，长电科技百亿级固投加码先进封装，预示着封测行业高端化、规模化的竞赛已经全面开启和深化发展，上游先进封装与湿法检测设备将长期受益于这一持续扩大的资本开支周期，国产装备的进口替代空间十分广阔和可观的。
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