2026年10月，存储行业出现新的技术标准。在FMS 2026展会上，SK海力士与新帝（闪迪）联合发布了高带宽闪存（HBF）的首个标准规范。HBF是一个全新的存储层级，定位介于HBM与SSD之间，旨在为AI算力系统提供更高带宽的存储选择。这一标准的推出，有望推动存储产业链在HBM之外开辟新的增长方向。
HBF填补HBM与SSD之间的空白
随着AI大模型训练与推理对数据吞吐要求不断提高，传统存储层级之间的带宽差距日益明显。HBM虽具备极高带宽，但容量有限且成本高昂；SSD容量大但带宽相对较低。SK海力士与新帝推出的HBF高带宽闪存，正是为了在两者之间提供一个兼顾带宽与容量的新层级，更好地匹配AI算力系统对数据搬运的需求。
SK海力士与新帝联合制定标准
HBF首个标准规范由存储大厂SK海力士与闪存企业新帝联合发布，体现出存储行业在新技术方向上的协同。标准的确立有助于推动HBF在更多AI服务器与算力设备中的应用，形成新的存储品类。作为HBM的领先供应商，SK海力士在HBF上的布局，也反映出存储龙头围绕AI需求不断拓展产品矩阵的战略。
新存储层级带动制造与封装设备需求
HBF作为介于HBM与SSD之间的新型存储，其制造与封装工艺可能结合了高带宽堆叠与闪存工艺的特点。新标准的落地，将带动相应晶圆制造、堆叠封装与测试环节的设备需求。存储技术路径的持续创新，为上游设备厂商带来新的配套机会。
存储扩产创新中的湿法装备机会
无论是HBM、HBF还是传统DRAM与NAND，存储芯片制造过程中的晶圆清洗、甩干、检测都是不可或缺的关键工序。存储产品产量大、工艺节拍快，对湿法设备的连续运行能力与洁净控制要求极高。河北中科微电子有限公司专业生产全自动单片晶圆清洗机、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在存储技术创新与产能扩张的过程中，公司产品持续服务于存储产线配套。
行业判断
SK海力士与新帝发布HBF首个标准，是存储行业围绕AI需求进行技术创新的重要信号。新存储层级的出现，有望拓展存储设备与封装市场的边界，为产业链带来长期的增量空间。
AI算力推动存储层级持续细分
AI大模型对数据带宽与容量的双重需求，正在推动存储层级不断细分。HBM解决了高带宽但容量有限，SSD容量大但带宽受限，HBF高带宽闪存正是要在两者之间建立新的存储层。SK海力士与新帝联合推出标准，有望在AI服务器与高性能计算中获得应用。存储技术的持续创新，将为制造、封装与测试环节带来新的设备与材料需求。
综合来看，HBF标准的推出是存储行业围绕AI需求进行产品创新的重要尝试，有望开辟介于HBM与SSD之间的新市场，带动相关制造与封装设备的市场需求持续增长。随着AI算力对存储带宽与容量要求不断提高，存储层级的细分与创新将成为长期趋势，产业链上下游都将从中长期受益。
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