2026年，ACM Research将其Ultra C Tahoe平台进一步扩展为混合湿法处理（wet processing）平台。该平台利用专有混合湿法技术，把槽式（batch）与单片（single wafer）工艺整合在同一架构中，使多种先进湿法工序可在同一平台完成。它既发挥槽式清洗适合长工艺时间、降低化学品消耗的优势，又具备单片清洗颗粒去除效率高、交叉污染小的特点。这种“槽片混合”思路，正在成为湿法设备架构演进的一个重要方向。
槽式与单片各有何优劣
槽式清洗把多片晶圆浸在同一槽液中批量处理，适合需要长时间反应的工艺（如某些去胶、腐蚀），且单片分摊的化学品成本低；但存在批次交叉污染风险，工艺一致性较难控制。单片清洗逐片处理、能量直接作用于每片，颗粒去除效率高、交叉污染小，但化学品消耗与节拍成本较高。长期以来，两种架构各有应用场景。
混合架构如何取长补短
Tahoe混合平台让晶圆可以在槽式与单片腔之间灵活流转：需要长时间浸泡、低化学品消耗的工序走槽式，需要高颗粒去除、低污染的工序走单片。通过统一架构与自动传输，晶圆在同一设备内完成多种湿法工序，既降低了化学品用量，又保证了关键清洗的单片质量。这种设计对追求良率与成本平衡的晶圆厂很有吸引力。
混合平台的自动传输挑战
槽片混合平台的难点不仅在工艺，还在自动传输。晶圆需要在槽式浸洗与单片腔之间精确转移，既要保证节拍，又不能引入颗粒或碎片。这对设备的EFEM（设备前端模块）、机械手与腔室对接精度提出了更高要求。国产设备厂要做混合平台，必须在自动传输与洁净控制上同步投入，否则工艺设计再好也难以在量产线上稳定落地，这是国产混合平台必须跨过的工程门槛，也是也是国产湿法设备综合能力与工程经验的集中体现，也是走向国际竞争、参与全球湿法设备市场竞争的必要条件，赢得更多国际客户与长期合作机会，拓展更广阔的海外市场空间，显著提升中国半导体装备的国际影响力与全球品牌价值，持续拓展海外订单、口碑与国际合作空间。
对国产湿法设备的启示
混合湿法平台的思路说明，未来湿法设备不是简单地“单片替代槽式”，而是按工艺需求灵活组合。国产设备厂在发展单片清洗机的同时，也可以借鉴槽片混合、多工艺集成的架构，针对特色工艺与先进制程设计更高效的湿法平台。这种架构创新，往往比单一参数提升更能形成差异化竞争。
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