2026年10月，国内晶圆制造扩产再传新进展。据最新披露，总投资约252亿元的粤芯四期项目已启动建设，规划月产能4万片。项目建成后，企业总产能将达到每月12万片，打造华南地区规模最大的12英寸晶圆制造集群。与此同时，粤芯作为"广州第一芯"登陆创业板，招股书预计2026年前三季度营收可达28.70亿至29.70亿元，同比大幅增长约61%至67%，扩产与业绩形成正向呼应。
粤芯四期落地，华南12英寸集群扩容
粤芯四期项目的启动，是华南地区集成电路制造产能布局的重要一步。项目规划月产能4万片，建成后企业总产能将由现有规模提升至每月12万片。这不仅有助于满足珠三角乃至华南地区日益增长的模拟、功率与特色工艺芯片需求，也将带动上下游设备、材料与封装测试企业向区域集聚。新厂从建设到量产，需要大量新增工艺设备，为国产半导体设备提供了稳定的市场空间。
奕斯伟武汉硅材料基地首批设备本月搬入
与晶圆厂扩产相呼应的是上游硅材料环节的同步推进。据近日消息，奕斯伟武汉硅材料基地首批设备已于本月内搬入。该基地位于湖北武汉，占地约310亩，总投资约125亿元，产品涵盖抛光片和外延片，重点聚焦高性能存储芯片、高端图像传感器及先进逻辑芯片等领域。项目全面达产后预计年产值超35亿元，将为快速增长的高端芯片市场提供关键硅材料支撑。晶圆制造扩产与上游材料产能建设正在形成协同推进的格局。
新厂扩产带动湿法清洗甩干设备需求
无论是粤芯四期这样的新建晶圆厂，还是奕斯武汉这样的硅材料基地，产能扩张都意味着大量新增清洗、甩干、检测设备的采购需求。河北中科微电子有限公司主营全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，服务于晶圆制造与硅片加工环节的国产化替代。国内晶圆厂与硅材料基地密集扩产，为公司产品提供了持续增长的市场机遇。
晶圆制造与硅材料扩产形成上下游联动
粤芯四期与奕斯伟武汉基地的同步推进，勾勒出国内半导体产能建设上下游联动的图景。下游晶圆厂扩产，需要上游硅片、外延片等材料的同步支撑；而硅材料基地的设备搬入与产能建设，又依赖于晶圆制造端的持续需求拉动。这种联动使得产能扩张不再是单点事件，而是一条从材料到制造、再到封测与设备的完整链条的协同扩张。对国产设备企业来说，无论是晶圆厂还是硅材料基地，在新建与投产过程中都会产生大量湿法清洗、甩干与检测设备需求，产业链的整体扩容为国产装备提供了广阔的应用场景。
总体而言，粤芯四期与奕斯伟武汉基地的建设，标志着国内从晶圆制造到硅材料的产能扩张仍在稳步推进，产业链协同扩容的趋势明确而持续，也为上下游国产设备与材料企业带来了宝贵的发展机遇。
如需了解新建产线清洗甩干检测设备的配置方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。
