进入2026年10月第二周，全球半导体产业链即将迎来两份备受关注的财报。根据10月11日的市场预告，10月14日全球光刻设备龙头ASML将公布2026年第三季度业绩，次日也就是10月15日，全球晶圆代工龙头台积电将披露第三季度财报并举行法人说明会。在人工智能持续带动先进制程及存储芯片需求增长的背景下，两家公司此前均释放出较强的扩产信号，本周财报因此被视作判断下半年乃至2027年半导体设备景气度的关键窗口。对于清洗与湿法设备行业而言，晶圆厂每一次上调资本开支，都会直接转化为清洗机与甩干机的采购需求。
台积电设备采购连续上修至1.9倍
据此前披露，台积电在2025年底对2026年设备采购数量的预估基准为1倍水平，到2026年第一季度已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍。截至目前，台积电在台湾地区同时建设13座晶圆厂，以支撑先进制程与HBM相关产能扩张。这种连续上修背后，是AI芯片对先进制程与先进封装产能的持续渴求。设备采购量的抬升，意味着包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗在内的整线装备都将获得更多订单，其中清洗设备因为在先进制程中步骤数量更多、单片化趋势更明显，单位产能对应的设备价值量反而提升。
扩产潮如何传导到清洗甩干环节
值得注意的是，设备采购数量的上修并非简单的数字变化，而是反映出晶圆厂对AI需求持续性的判断。当台积电把2026年设备采购预估从一倍一路上调到1.9倍，意味着其原本规划的产能已经不足以满足客户订单，必须通过追加设备、加快建厂来锁定未来两年的产能。这种由需求端倒逼的资本开支，对设备厂商的交付能力提出了更高要求，也让清洗、甩干等配套设备的订单能见度大幅提高。对于国产设备厂商而言，成熟制程产线的持续建设，是近期最确定的湿法设备需求来源。
一座新建晶圆厂从打桩到量产，清洗设备几乎贯穿所有前段工艺。从硅片投入、光刻前清洗、刻蚀后清洗、CMP后清洗到金属化前清洗，每一道湿法步骤都需要清洗与甩干设备配合。当晶圆厂同时建设多座新厂时，清洗机、旋转冲洗甩干机（SRD）、兆声波清洗设备的采购会同步放量。此外，先进制程普遍转向单片清洗方案，单片设备价格高于传统槽式设备，进一步推高了湿法环节的投资强度。
成熟制程扩产向中国大陆集中
在全球先进制程扩产由台积电、ASML引领的同时，成熟制程产能扩张正加速向中国大陆集中，业界普遍预计2026年全球新增晶圆产能约七成来自中国大陆。这一结构特征，为国内清洗与甩干设备厂商提供了贴近本土晶圆厂的市场窗口。国产设备厂商凭借更短的交付周期、更灵活的定制化能力以及本地化服务，正在从成熟制程切入，逐步向先进制程湿法环节渗透。
围绕晶圆扩产带来的清洗与甩干设备需求，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、EFEM专用清洗甩干系统及晶圆下片台等湿法工艺装备，助力本土晶圆厂在扩产周期中实现关键设备的国产化配套。如需了解清洗甩干设备与整线配套方案，欢迎咨询热线：17177768881。
