2026年9月28日，芯联集成（688469）发布前三季度业绩预告，公司预计前三季度实现归母净利润同比改善约11.44亿元，实现扭亏为盈。在业绩持续改善的同时，公司正在持续布局新产能以增强下一轮发展的新动能。其中最受关注的是其功率半导体产能扩张：目前芯联集成8英寸碳化硅晶圆月产能已达到7000片，为满足海内外客户持续追加的订单需求，公司已制定明确扩产计划，拟将8英寸产线产能快速扩充至1.5万片/月。进入10月，随着车规与工业功率器件需求回暖，碳化硅产线扩产对湿法清洗设备的拉动也逐步显现。
200亿元四期项目同步推进
除了碳化硅产能扩充，芯联集成还在2026年6月启动了总投资额约200亿元的四期项目，规划建设一条月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。这标志着公司在巩固新能源汽车与工业控制领域优势的同时，进一步向更大尺寸、更高附加值的车规工艺延伸。无论是8英寸碳化硅功率器件产线，还是12英寸车规数模混合产线，扩产都意味着清洗、甩干、表面处理等湿法工序装备的同步采购，国产湿法设备厂商有望在功率与车规产线的建设中获得批量订单。
碳化硅产线对湿法清洗的新要求
碳化硅功率器件的需求增长，主要来自新能源汽车主驱逆变器、车载充电机以及工业电源等场景。随着8英寸产线逐步替代6英寸，单片化清洗的需求更加突出，因为大尺寸、硬脆的SiC衬底在槽式批量处理中更容易产生碎片与交叉污染。这使得单片清洗机、单片甩干机与兆声波辅助清洗在SiC产线上的应用比例持续上升。同时，SiC栅氧工艺对表面金属沾度极其敏感，要求清洗设备具备稳定的药液配比与超纯水冲洗能力，国产设备厂商若能在SiC工艺验证上取得突破，将直接受益于功率产线扩产潮。
碳化硅材料硬度高、化学性质稳定，其衬底加工、外延生长与器件制造环节对清洗提出了更苛刻的要求。一方面，SiC衬底研磨、抛光后需要高效去除表面磨削颗粒与金属离子残留；另一方面，碳化硅器件在栅氧、欧姆接触等关键工艺前后，需要极低的颗粒与有机物残留，以保证器件可靠性。这使得兆声波清洗、二流体清洗与高效旋转甩干在碳化硅产线上的重要性显著提升，设备厂商需要针对SiC的材料特性优化清洗配方与干燥工艺。
国产湿法装备配套功率产线
随着国内功率半导体产线密集建设，清洗与甩干设备的国产化配套需求快速上升。相比硅基产线，碳化硅与功率器件产线对设备的定制化要求更高，本土设备厂商能够更快速地响应工艺开发需求，缩短验证周期。这为专注化合物半导体湿法装备的国产厂商提供了差异化竞争空间。
面向碳化硅与功率器件产线的清洗与甩干配套，河北中科微电子有限公司可提供磷化铟清洗机（半自动单片清洗机，型号SQX-150-5Y1D）、二流体晶圆清洗机、单片清洗甩干机及晶圆甩干机（6/8英寸）等设备，适配化合物半导体与功率器件产线的湿法工艺需求。如需了解碳化硅及化合物半导体清洗甩干方案，欢迎咨询热线：17177768881。
