2026年10月上旬，全球最大半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）公布了2026财年第三季度业绩：当季营收达到91.2亿美元，同比增长25%，创下历史同期新高；GAAP毛利率为50.3%，Non-GAAP毛利率同样处于高位。这份财报与本周即将发布的ASML、台积电三季报形成呼应，共同勾勒出全球半导体设备行业新一轮上行周期的轮廓。对于清洗与湿法设备行业而言，全球龙头订单与营收的强劲表现，意味着晶圆厂扩产仍在加速，湿法工艺装备的中长期需求具备坚实支撑。
AI驱动先进逻辑与存储双线扩产
应用材料三季度营收创纪录的背后，是人工智能对先进逻辑芯片与高带宽存储（HBM）的持续拉动。先进制程芯片在制造中需要更多的刻蚀、薄膜沉积与清洗步骤，单位产能对应的设备价值量显著高于成熟制程。同时，应用材料自2026财年第一季度起将200毫米设备业务并入半导体系统板块，反映出成熟制程与特色工艺同样是设备需求的重要组成部分。无论先进还是成熟，扩产都离不开清洗、甩干等湿法工序的配套投入。
上行周期对清洗设备的含义
全球设备龙头营收高增长，通常领先于下游晶圆厂的产能释放。当设备厂订单饱满、营收创新高时，意味着未来一到两年晶圆厂将进入量产爬坡阶段，清洗设备的存量替换、新增产线采购以及工艺升级需求都会随之放量。尤其是单片清洗设备，在先进制程中的渗透率持续提升，成为湿法环节中增长最快的品类之一。旋转冲洗甩干机、兆声波清洗设备、CMP后清洗设备等，也将同步受益于整线扩产。
中国市场与国产替代并行
从区域结构看，应用材料的业绩增长同时受益于北美、韩国、中国台湾与中国大陆多个市场的扩产，但中国大陆市场凭借成熟制程与特色工艺的密集建设，已成为全球设备需求最稳定的基本盘之一。在这一背景下，国内清洗与甩干设备厂商面对的并不是单纯的国际竞争，而是一个持续扩张的本土市场叠加国产化政策窗口。只要晶圆厂扩产不停，清洗设备作为量产必需的湿法工序，其采购与替换需求就不会中断，这也为国产设备厂商提供了长期可预期的成长空间。
中国已连续多年稳居全球最大的半导体设备市场，设备采购占比持续位居全球首位。在全球上行周期中，国内晶圆厂一方面加大对国际先进设备的采购，另一方面也在加速推进关键设备的国产化替代。清洗与甩干设备因为技术相对成熟、本地化服务需求强，成为国产替代进展较快的环节之一。本土设备厂商在全球景气周期与国产替代政策的双重红利下，有望持续扩大市场份额。
在全球设备上行周期中推进国产替代，河北中科微电子有限公司专注于晶圆清洗机、甩干机、检测设备等半导体湿法工艺装备，产品包括全自动单片晶圆清洗机、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、EFEM专用清洗甩干系统、晶圆下片台及检测灯（QG-150/QG-250）等，可配套晶圆厂清洗、甩干与外观检测工序。如需了解国产清洗甩干设备方案，欢迎咨询热线：17177768881。
