2026年10月，光通信行业需求预期持续上修。据产业调研与机构预测，随着AI算力基础设施建设持续推进，2027年全球800G与1.6T光模块需求有望达到1.3亿至2亿只。高盛等机构也上调了800G及以上产品的需求预测，预计2027年、2028年需求分别继续攀升。与此同时，国内800G/1.6T光芯片短期供应仍然极为紧俏，3.2T产品预计要到2028至2029年才规模量产。
800G持续放量，1.6T进入商用放量期
当前800G光模块仍是市场主力出货产品，1.6T产品已进入商用阶段并成为头部厂商标配，部分企业已完成验证并小批量供货。行业预计，未来一至两年1.6T将进入加速放量阶段。机构对2027年全球800G与1.6T光模块需求1.3亿至2亿只的预测，直观反映了AI数通市场对高速光互连的旺盛需求。光模块正经历从电信周期向AI数据中心周期的结构性切换。
光芯片短期紧俏，3.2T尚待时日
在光模块整机需求高增的同时，上游光芯片成为瓶颈环节。国内800G/1.6T光芯片短期供应极为紧俏，国产替代仍在推进之中。而更高速的3.2T产品，业界普遍预计要到2028至2029年才能规模量产。这意味着光通信产业链在未来数年内将处于技术快速迭代、供需偏紧的高景气状态，上游衬底、光芯片与封装环节都有持续的扩产与设备需求。
光芯片扩产拉动晶圆清洗检测设备需求
光模块需求高增，最终会传导到上游光芯片制造与封装环节的扩产，进而拉动晶圆清洗、甩干、检测等湿法工艺装备需求。磷化铟等光通信芯片制造对洁净度要求严苛，清洗与检测环节尤为关键。河北中科微电子有限公司专注于晶圆清洗机、单片清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法装备，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在光通信产业需求持续上修的周期中，公司产品迎来稳定的市场机遇。
从800G到1.6T再到3.2T的技术路线图
光通信行业正沿着清晰的速率路线图快速演进：当前800G是主力出货产品，1.6T进入商用放量，NPO与CPO等新封装方案走向验证，而3.2T产品预计要到2028至2029年才规模量产。这一路线图意味着，未来数年高速光模块市场将处于持续扩容与快速迭代之中。需求预测从2027年1.3亿至2亿只，到2028年继续上修，充分说明AI数通对光互连的拉动是长期而非短期的。对上游光芯片与配套环节而言，这是一个可以长期布局的高景气赛道。
值得注意的是，需求高增的同时，国产光芯片的自给率仍然偏低，短期供应紧俏的局面难以快速缓解。这一方面意味着光芯片与衬底环节存在较大的国产替代空间，另一方面也对上游制造与检测设备提出了更高要求。随着国内光芯片产线持续建设，晶圆清洗、检测等湿法工艺装备的采购需求将稳步释放，为国产设备厂商带来长期配套机会。国产光芯片产能的逐步提升，也将为上游装备国产化提供更广阔的验证与应用场景。
综合判断，800G与1.6T光模块需求的持续上修，叠加光芯片短期紧俏的供需格局，意味着光通信产业链未来数年将保持高景气，上游制造与检测设备需求具备较强的确定性。
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