2026年10月，国内8英寸碳化硅产线建设持续提速。据行业媒体近日梳理，近期又有多家企业与机构加速推进8英寸碳化硅布局：国联万众8英寸碳化硅工艺产线已完成升级通线，多款8英寸芯片交付头部车企开展试用验证；芯塔电子完成定制化8英寸碳化硅晶圆量产落地，比导通电阻低至1.8mΩ·cm²；香港微电子研发院8英寸碳化硅、氮化镓中试线预计年底投入使用。8英寸正成为国内第三代半导体产业化的主战场。
国联万众8英寸产线升级通线
国联万众的8英寸碳化硅工艺产线已完成升级通线，多款8英寸芯片已交付头部车企开展试用验证。从产线通线到客户验证，标志着国内8英寸碳化硅制造能力正从实验室走向量产阶段。车规级应用对器件可靠性与一致性要求极高，头部车企的试用验证是产品走向规模装车的关键一步。
芯塔电子8英寸量产，比导通电阻持续下探
芯塔电子完成定制化8英寸碳化硅晶圆量产落地，比导通电阻低至1.8mΩ·cm²。比导通电阻是衡量碳化硅功率器件性能的关键指标，数值越低意味着导通损耗越小、效率越高。这一指标水平的量产落地，体现出国内企业在8英寸碳化硅器件设计与制造上的技术进步，有助于在新能源车主驱、充电桩等场景提升竞争力。
港微院8英寸SiC/GaN中试线年底投运
香港微电子研发院的8英寸碳化硅、氮化镓中试线预计在年底投入使用。中试线的建设为更多功率与射频器件企业提供了8英寸平台的工艺验证与小批量制造能力，有助于缩短从研发到量产的周期。8英寸产线的密集通线与中试线投运，反映出国内第三代半导体产业正加快向更大尺寸、更高效率迈进。
8英寸产线扩产带动湿法装备需求
碳化硅衬底与器件制造过程中，晶圆清洗、甩干、检测是不可或缺的关键工序。8英寸产线通线与量产爬坡，将持续拉动相应湿法工艺装备的采购。河北中科微电子有限公司专业生产晶圆清洗机、单片清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，服务于第三代半导体与功率器件产线的国产化配套。在8英寸碳化硅产能加速释放的过程中，公司产品有望获得更多应用机会。
8英寸成为第三代半导体主流方向
从6英寸向8英寸升级，是碳化硅功率器件降低单位成本、提升器件性能的重要路径。8英寸衬底面积更大，单片可产出更多芯片，有助于规模降本。国内企业密集推进8英寸产线通线与量产，意味着国产碳化硅产业正在尺寸升级的关键节点上加快步伐。车规级应用对成本与可靠性高度敏感，8英寸的规模化量产将直接提升国产碳化硅器件在新能源汽车市场的竞争力。
总体来看，国内8英寸碳化硅产线正从通线走向客户验证与规模量产，第三代半导体产业化节奏明显加快，相关制造与检测设备的国产配套机会也随之增多。随着更多车规订单落地，8英寸碳化硅器件的国产替代进程有望进一步提速。
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