2026年10月，半导体设备龙头在先进封装装备领域动作频频。据10月15日报道，拓荆科技公告拟以发行股份及支付现金方式，作价25亿元收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，并配套募资18.2亿元，交易完成后将直接及间接持有无锡尚积100%股份。与此同时，北方华创也在键合设备领域同步加码。国内设备龙头正通过并购与自研双轮，抢占先进封装设备赛道。
拓荆科技25亿元整合键合设备资产
拓荆科技此次出手力度较大，拟通过发行股份及支付现金合计25亿元，收购无锡尚积、无锡宽行与上海泰纳微三家公司股权，并配套募资18.2亿元。标的资产集中于键合设备领域，是先进封装与三维堆叠的关键装备。业绩承诺方对无锡尚积未来业绩作出承诺，显示出交易双方对键合设备市场前景的信心。通过并购整合，拓荆科技有望快速补齐在键合设备环节的产品布局。
北方华创同步加码键合设备
不止拓荆科技，北方华创也在键合设备领域积极布局。两大国产薄膜沉积与前道设备龙头同时押注键合设备，背后是先进封装产能扩张带来的装备需求。随着2.5D/3D堆叠、Chiplet与HBM等技术走向规模量产，键合作为先进封装的核心工序，设备需求快速增长。国产设备龙头纷纷补齐键合环节，意在打造覆盖前道与先进封装的完整产品矩阵。
先进封装设备国产替代空间打开
先进封装设备长期是国产半导体装备的短板之一。随着国内封测厂与晶圆厂加大先进封装投资，键合、临时键合解键合等设备迎来国产替代窗口期。拓荆、北方华创等龙头通过并购与自研加速突破，有助于降低国内先进封装产线对进口键合设备的依赖。设备环节的国产化，也将带动配套材料与工艺装备的协同发展。
先进封装扩产带动湿法清洗检测需求
无论是键合还是三维堆叠，晶圆与器件的清洗、甩干、检测都是先进封装产线不可或缺的工序。先进封装的高洁净度与高可靠性要求，进一步提升了湿法工艺装备的重要性。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在先进封装设备与产能扩张的浪潮中，公司产品持续服务于相关产线的配套需求。
行业判断
拓荆科技与北方华创双双加码键合设备，是国产半导体设备向先进封装高端环节延伸的重要信号。随着AI算力芯片对先进封装需求持续攀升，键合设备及其上下游配套装备有望保持长期景气，国产替代与产能扩张将共同驱动行业增长。
键合设备为何成为必争之地
在Chiplet与三维堆叠成为主流芯片路线的背景下，键合设备直接决定了多颗芯片之间的互连密度与良率。无论是混合键合还是凸点键合，都是先进封装提升带宽、缩小体积的核心工艺。海外设备厂商长期主导高端键合市场，国产设备通过并购成熟资产与自主研发相结合，有望缩短追赶周期。拓荆与北方华创的同时入局，预示着键合设备国产竞争格局正在形成。
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