2026年10月15日，ASML高管在沟通中披露了提升光刻设备生产效率的具体计划：公司计划从2027年开始小批量推出下一代低数值孔径EUV系统NXE:3800F，晶圆处理能力达到每小时260片，高于现有NXE:3800E的每小时230片；新一代关键浸润式DUV设备的目标则是每小时330片。在订单已排到2030年、现有产能难以满足需求的背景下，提升单台设备的吞吐能力，成为ASML缓解交付压力的重要手段。设备吞吐能力的提升，也间接影响着上下游清洗、甩干设备的节拍设计。
吞吐能力为何重要
在光刻机订单饱满、产能扩张受限的情况下，提高每台设备每小时处理的晶圆数量，等于在不新增机台的情况下变相提升产能。对晶圆厂而言，吞吐能力更高的光刻机意味着同样的厂房面积可以产出更多芯片，单位成本更低。因此，ASML将新一代EUV吞吐从230片/小时提升到260片/小时、DUV目标330片/小时，直接回应了晶圆厂在AI扩产潮下对产能效率的渴求。
设备节拍加快对湿法工序的传导
当光刻机的吞吐能力提升，整条产线的节拍都会相应加快。晶圆在两道光刻工序之间需要频繁清洗与甩干，如果清洗设备的处理速度跟不上，就会成为产线瓶颈。这要求单片清洗机在保证清洗效果的同时缩短单片处理时间，旋转甩干机也要提升转速与干燥效率。因此，光刻机吞吐能力的提升，客观上推动了配套湿法设备向更高节拍、更高自动化方向发展。
整线节拍协同的国产机遇
随着先进产线节拍不断加快，清洗与甩干设备的自动化水平、与EFEM前端模块的对接能力变得愈发重要。晶圆厂越来越倾向于采购能够无缝融入整线节拍的清洗单元，而非独立的单机。这为国产湿法设备厂商提出了新要求，也带来了差异化机会：谁能提供高节拍、高可靠、与自动化传输无缝对接的清洗甩干系统，谁就能在先进产线中获得更多份额。
吞吐提升背后的整线协同趋势
光刻机吞吐能力的提升，本质上反映了晶圆厂对单位产能效率的追求。在设备采购成本高企、交期拉长的背景下，让每一台设备发挥更大产能，成为降本增效的关键。这种趋势会沿整线传导：不仅光刻机，刻蚀、薄膜、清洗、甩干等设备都需要向更高节拍、更高自动化演进。对国产湿法设备厂商而言，这意味着不能只满足于“能清洗干净”，还要在节拍、可靠性与自动化对接上持续进步，才能在先进产线中与国际设备同场竞技，实现从可用到好用的跨越，这也是国产湿法设备持续升级、迈向更先进制程的长期方向与重要市场机遇，值得本土厂商长期投入研发、产能与客户服务，方能在激烈的国际竞争中站稳脚跟。
在配套高节拍产线的清洗与甩干自动化方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、EFEM专用清洗甩干系统、12英寸单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）及晶圆下片台，设备可与前端传输模块联动，满足先进产线对节拍与洁净自动化的要求。如需了解高节拍清洗甩干与自动化配套方案，欢迎咨询热线：17177768881。
