2026年10月，国内云厂商在光互连架构上接连落子。据行业报道，阿里云通义发布了全球首个SINO光互连超节点，腾讯云则计划于2026年第四季度部署NPO（近封装光学）超节点。从CPO（共封装光学）到NPO再到SINO，光互连的技术术语不断演进，背后是AI算力集群对超高带宽、低功耗数据互连的迫切需求。光互连正成为AI数据中心的核心基础设施。
阿里云SINO光互连超节点落地
阿里云通义推出的全球首个SINO光互连超节点，代表着光互连在算力集群架构中的进一步集成。随着大模型训练对节点间通信带宽与能效要求不断提高，传统电互连逐渐成为瓶颈，光互连凭借高带宽、低损耗的优势成为破局方向。SINO超节点的发布，标志着国内云厂商正在将光互连从模块层面推进到系统级架构层面。
腾讯云四季度部署NPO超节点
腾讯云计划在2026年第四季度部署NPO超节点。NPO近封装光学是介于可插拔光模块与CPO之间的过渡方案，在提升密度的同时兼顾可维护性。云厂商纷纷布局NPO/CPO/SINO等新型光互连架构，说明AI算力基础设施正在经历从电到光的结构性变革，高速光器件与光模块的需求将持续升级。
光互连升级拉动光芯片与封装需求
从CPO到NPO再到SINO，光互连架构的演进对光芯片密度、封装集成度与散热都提出了更高要求。800G持续放量、1.6T进入商用、3.2T开始送样，光模块速率快速迭代。新型光互连超节点的部署，将带动高速光芯片、硅光器件以及先进封装环节的需求增长，光通信产业链迎来新一轮技术与产能升级。
光芯片与先进封装产线的湿法配套
光互连超节点所需的光芯片与先进封装器件，制造过程离不开晶圆清洗、甩干与检测等湿法工艺装备。随着光互连架构升级，光芯片与封装环节的扩产将持续拉动湿法设备需求。河北中科微电子有限公司主营晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在云厂商加速布局光互连的趋势下，公司产品有望获得更多应用机会。
行业判断
阿里云SINO与腾讯云NPO超节点的相继推进，标志着光互连正式进入AI算力基础设施的主架构。从模块到超节点的演进，将持续拉动高速光芯片、先进封装及配套制造检测设备的长期需求，光通信产业链景气度有望延续。
从可插拔到共封装，光互连密度跃升
光互连的演进路径十分清晰：从传统可插拔光模块，到NPO近封装光学，再到CPO共封装光学，光引擎与交换芯片的距离越来越近，带宽密度与能效持续提升。阿里云SINO与腾讯云NPO超节点的推进，意味着国内云厂商已经把光互连架构升级提上实际部署日程。这一变化将带动高速光芯片、硅光器件与先进封装需求的长期增长，光通信产业链从模块竞争走向系统架构竞争。
总体来看，阿里云SINO与腾讯云NPO超节点的部署，标志着光互连在AI算力架构中的地位进一步提升，高速光芯片与先进封装设备的国产替代机遇将持续扩大。
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