2026年10月，国内硅光芯片企业高成长引发关注。据报道，硅光芯片企业羲禾科技三年营收复合增长率高达760%，产品结构快速升级：400G芯片占比下降至25.85%，800G与1.6T芯片合计占比达73.57%，下一代NPO/CPO收发一体芯片已产生少量销售收入。公司已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系。在AI数据中心带动光模块需求爆发的背景下，国产硅光芯片企业正快速崛起。
三年营收复合增长760%
羲禾科技三年营收复合增长率高达760%，体现出硅光芯片赛道的高成长性。这一增速背后，是AI数据中心对高速光模块需求的爆发式增长。硅光芯片作为光模块的核心器件，直接受益于800G/1.6T光模块的放量。国产硅光芯片企业凭借技术追赶与成本优势，正快速切入全球供应链。
800G/1.6T产品占比超七成
从产品结构看，羲禾科技400G芯片占比已降至25.85%，800G与1.6T芯片合计占比高达73.57%。产品结构向高速率升级，反映出市场需求从400G向800G、1.6T快速迭代。更值得关注的是，下一代NPO/CPO收发一体芯片已产生少量销售收入，说明公司在新兴光互连技术方向上已开始商业化布局。
进入全球前十大光模块厂供应链
羲禾科技已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，标志着国产硅光芯片在国际市场获得认可。随着AI算力集群对高速光互连需求持续增长，光模块厂商对高质量光芯片的需求旺盛。国产硅光芯片企业进入头部供应链，有助于提升国产光器件在全球产业链中的地位与话语权持续提升。
硅光芯片扩产带动湿法设备需求
硅光芯片基于硅基光电子工艺，制造过程涉及晶圆外延、光刻、清洗、检测等多个环节，对洁净度要求极高。随着国产硅光芯片企业产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求也同步增长。河北中科微电子有限公司专业研发制造晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在硅光芯片产业高成长的背景下，公司产品持续拓展应用场景。
行业判断
羲禾科技三年营收复合增长760%、800G/1.6T占比超七成，是国产硅光芯片企业快速崛起的缩影。随着AI数据中心光模块需求持续爆发，硅光芯片产业将保持高景气，上游制造与检测设备同步受益。
NPO/CPO芯片开始少量商业化
羲禾科技下一代NPO/CPO收发一体芯片已产生少量销售收入，标志着国产硅光芯片在新兴光互连方向上迈出商业化第一步。NPO/CPO是光模块从可插拔向共封装演进的关键技术，长期市场空间广阔。虽然目前收入规模尚小，但提前布局有助于在未来技术迭代中占据先机。随着云厂商加速部署NPO超节点，国产硅光芯片企业的新业务有望快速放量。
总体而言，羲禾科技硅光芯片高增长与NPO/CPO芯片商业化起步，反映出国产硅光产业在AI光通信浪潮中的快速崛起，上游制造与检测设备将同步受益于产业持续扩容与技术升级。
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