2026年10月，光子网络芯片赛道再现大额融资。据Intel Capital官网10月14日消息，光子网络芯片企业Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资，用于扩建面向AI数据中心基础设施的光子网络芯片。本轮融资由Bullhound Capital领投，Intel Capital与AMD Ventures等机构参投。AI数据中心对高带宽、低功耗光互连的需求，正推动光子芯片企业获得资本持续加码。
1.25亿美元B轮扩建光子网络芯片
Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资，资金将用于扩建面向AI数据中心的光子网络芯片。光子网络芯片利用光信号进行数据传输，相比传统电互连具备更高带宽与更低功耗，是解决AI算力集群"带宽墙"的关键技术。本轮融资规模可观，反映出资本市场对光子互连技术路线的高度认可。
Intel与AMD联合参投
本轮融资由Bullhound Capital领投，Intel Capital与AMD Ventures联合参投。Intel与AMD作为全球两大CPU/GPU厂商，战略投资光子网络芯片企业，表明算力巨头正积极布局下一代光互连技术。产业资本的入场，不仅为企业提供资金，更带来生态与客户资源，有助于光子芯片快速切入AI数据中心供应链。
AI数据中心驱动光子互连需求
AI大模型训练与推理对数据中心内部互连带宽提出极高要求，传统电互连在功耗与密度上接近极限。光子互连凭借高带宽、低延迟、低功耗的优势，成为AI算力网络的重要发展方向。从可插拔光模块到NPO/CPO共封装光学，光子技术正从系统层面渗透进AI数据中心架构，带动光子网络芯片需求快速增长。
光子芯片扩产带动湿法设备需求
光子网络芯片基于硅光与化合物半导体工艺，制造过程涉及晶圆外延、光刻、清洗、检测等多个环节，对洁净度要求极高。随着光子芯片企业产能扩张，相应的晶圆清洗、甩干与检测设备需求同步增长。河北中科微电子有限公司主营全自动单片晶圆清洗机、磷化铟清洗机SQX-150-5Y1D、二流体晶圆清洗机、单片甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在光子互连产业高成长的背景下，公司产品持续拓展应用场景。
行业判断
Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资、Intel与AMD联合参投，标志着光子网络芯片在AI数据中心时代的战略地位进一步提升。随着AI算力需求持续爆发，光子互连技术将加速商业化，上游光芯片制造与检测设备同步受益。
光子互连从实验室走向规模化
Salience Labs的大额融资，标志着光子网络芯片正从实验室研发走向规模化商业应用。AI数据中心对带宽与功耗的双重压力，使得光互连从可插拔模块向NPO/CPO共封装方向加速演进。光子芯片企业需要持续提升集成度、降低成本并扩大产能，以满足云厂商与算力巨头的批量需求。产业资本的深度参与，将加速光子互连技术的商业化落地。
综合判断，Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资、Intel与AMD联合参投，标志着光子网络芯片在AI数据中心时代的战略地位持续提升，光子互连技术将加速从实验室走向规模化商业应用，上游光芯片制造与检测设备将同步受益于产业持续扩容与技术升级发展。
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