2026年10月，晶圆代工龙头资本支出预期再度上调。据财联社报道，高盛将台积电12个月目标价上调至3300元新台币，并提高资本支出预测：2027年与2028年资本支出预测分别从780亿美元和820亿美元上调至850亿美元和980亿美元，预计台积电将进一步扩大产能投资以支持客户更长期需求。高盛维持台积电"买入"评级。AI与先进制程需求驱动下，晶圆代工扩产周期持续延长。
高盛上调台积电资本支出预测
高盛将台积电2027年与2028年资本支出预测分别从780亿美元、820亿美元上调至850亿美元、980亿美元。资本支出预测的连续上调，反映出晶圆代工龙头对中长期产能需求的乐观判断。AI芯片、高性能计算与手机旗舰处理器对先进制程的需求持续旺盛，推动台积电持续扩大先进制程与先进封装产能投资。
目标价上调至3300元新台币
高盛同时将台积电12个月目标价上调至3300元新台币，维持"买入"评级。目标价与资本支出预测同步上调，体现出国际投行对台积电长期成长的信心。在AI算力需求驱动下，先进制程代工产能持续紧缺，台积电作为全球先进制程主导者，充分受益于本轮半导体上行周期。
扩产周期延长带动设备需求
台积电资本支出预测持续上调，意味着全球半导体设备采购周期将进一步延长。先进制程扩产带动刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、检测等各类前道设备需求；先进封装扩产则带动键合、清洗、甩干等后道设备需求。全球晶圆厂资本开支持续高位，为半导体设备产业链提供了长期景气支撑。
全球扩产浪潮带动国产湿法设备
在台积电等全球晶圆厂持续扩产的浪潮中，设备供应链紧张与国产替代趋势相互叠加。国内晶圆厂同步推进成熟制程与先进制程扩产，对国产清洗、甩干、检测等湿法设备的接受度持续提升。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、12寸晶圆甩干机SG-8-12-2D、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备，致力于半导体设备国产化替代。在全球与国内晶圆厂扩产周期中，公司产品持续获得配套机会。
行业判断
高盛上调台积电2027/2028年资本支出预测至850亿/980亿美元，标志着全球晶圆代工扩产周期延长。AI与先进制程需求驱动下，半导体设备采购将维持高位，国产湿法清洗甩干检测设备企业持续受益于扩产与国产替代双重趋势。
先进制程与先进封装同步扩产
台积电资本支出上调，不仅用于先进制程晶圆厂扩建，也包括CoWoS等先进封装产能扩张。AI芯片对先进制程与2.5D/3D封装的需求同步爆发，推动台积电在晶圆制造与封装两端同时加大投资。先进制程与先进封装的协同扩产，为刻蚀、沉积、清洗、检测以及键合等各类设备带来持续订单。
综合来看，高盛上调台积电2027与2028年资本支出预测至850亿与980亿美元，标志着全球晶圆代工扩产周期进一步延长，半导体设备采购维持高位，国产湿法配套设备企业持续受益。
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