在先进湿法平台的演进中，回收晶圆（monitor wafer / reclaim wafer）清洗处理正在成为新的功能方向。近期ACM Research宣布，在其Ultra C Tahoe湿法平台上新增了回收监控晶圆（recycle monitor wafer）的回收处理能力，面向先进工艺节点。所谓回收晶圆，是指在产线中用于工艺监控、不再用于器件制造的旧晶圆，经过专门清洗去除表面薄膜与污染后重新投入使用。这一工艺方向，直接关系到晶圆厂的耗材成本与厂务管理。
为何要回收晶圆
晶圆厂在工艺调试、设备验证中会大量使用监控晶圆，这些晶圆跑过薄膜、刻蚀、研磨后表面残留各种材料，但本身衬底完好。如果直接报废，成本很高；通过专门的回收清洗，把表面薄膜、颗粒、金属去除，晶圆可以再次用于监控。一台产线每年消耗的监控晶圆数量可观，回收复用能显著降低这部分耗材成本，也减少废弃物。
回收清洗的工艺难点
回收晶圆上往往叠有多种薄膜（氧化硅、氮化硅、金属、多晶硅等），回收清洗需要把这些薄膜逐层去除，同时不能损伤硅衬底。这就要求设备能灵活切换多种化学配方、精确控制刻蚀量，并配合兆声、刷洗与甩干。相比成品晶圆清洗，回收清洗更像是“逆向去除多种薄膜”，对工艺灵活性要求更高。因此，把回收处理集成到湿法平台上，是设备能力的体现。
回收清洗的环保与成本双重价值
回收晶圆清洗不仅降低耗材成本，也减少了含硅、含金属废弃物的排放。在晶圆厂厂务成本中，监控晶圆的采购与废弃处理是一笔不小的开支。通过在线回收清洗，晶圆可以多次复用，既省钱又环保。随着国内晶圆厂数量增多，回收清洗的经济性与环保价值会越来越突出，也为专用清洗设备创造了稳定的细分市场，有助于湿法设备厂平滑行业周期波动，为企业提供稳定的基本盘收入，也有助于企业穿越行业下行周期。
国产设备的回收机会
随着国内晶圆厂数量增加，监控晶圆的回收需求也在上升。国产湿法设备厂可以借鉴国际平台的思路，开发面向回收清洗的专用机台或模块，帮助晶圆厂降低耗材成本。这类设备虽然单价不高，但市场稳定、服务周期长，是国产湿法装备值得开拓的细分领域。
在配套回收晶圆与生产晶圆清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8英寸）、手动单片清洗甩干机（QXG-300-2YDN）及晶圆下片台，可满足生产晶圆与回收监控晶圆的多种清洗、甩干需求，降低客户的监控晶圆采购与废弃处理成本，提升整体经济性与环保表现，符合符合绿色制造与可持续发展的行业趋势，也为企业带来新的业务增长点与长期发展空间，支撑企业稳健、高质量地成长壮大，引领国产湿法清洗设备的技术进步与市场拓展的正确方向，值得国产设备厂长期投入研发与服务能力建设，缩小与国际先进水平的差距。降低客户耗材成本，实现绿色制造与可持续的长期发展，赢得广大客户的信赖与好评。如需了解回收清洗甩干设备，欢迎咨询热线：17177768881。
