进入2026年10月，全球半导体设备市场的景气度再获权威数据印证。据SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的全球设备市场展望，2026年全球半导体制造设备销售额预计将达到约1659亿美元的历史新高，同比增长约23.2%，增速较2025年的15.1%明显回升。与此同时，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中公布的数据显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%，延续了强劲的扩张势头。
二季度出货同比增两成三，中国占近三成份额
从季度数据看，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%。另据SEAJ统计，当季全球半导体设备销售额为405.3亿美元，其中中国市场销售额约119.1亿美元，占全球市场份额约29%，继续保持全球最大单一设备市场的地位。这一组数据表明，在AI基建投资加速、高带宽存储扩产以及先进制程产能爬坡的共同推动下，全球设备需求正处于一个明确的上升通道之中。
2026全年剑指1659亿美元，2028年看至2295亿
展望全年，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达到约1659亿美元，同比增长约23.2%。更值得关注的是中期预期：行业普遍预计，到2028年全球半导体设备市场规模有望达到约2295亿美元，实现连续五年增长。这一乐观预期主要来自AI基础设施投资的持续加速、对更高计算密度芯片的需求，以及高带宽存储（HBM）和更复杂工艺节点所带动的设备采购。设备市场已经从过去的短周期波动，转向由结构性AI需求驱动的多年扩张。
高景气下，湿法清洗甩干设备同步受益
设备销售额的高增长，最终会传导到每一道工艺工序。在晶圆制造流程中，清洗、甩干与检测是反复出现的高频环节，机台数量随产能扩张同步增长。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，长期专注于晶圆清洗机、单片清洗甩干机、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等湿法工艺装备的研发制造，致力于半导体设备的国产化替代。在本轮全球设备市场创历史新高的扩产周期中，公司产品持续受益于国内外晶圆厂产能扩张带来的湿法设备需求增长。
中国市场持续为全球设备增长提供支撑
在全球设备销售额创纪录的进程中，中国市场始终扮演着关键角色。当季中国半导体设备销售额约119.1亿美元，占全球份额约29%，连续多年保持全球最大单一市场地位。这一方面源于国内晶圆厂在成熟制程与特色工艺领域的持续扩产，另一方面也得益于国产设备在更多环节的突破与导入。业内分析认为，随着AI相关产能建设持续推进，以及国内产业链自主可控诉求增强，中国市场对设备的需求有望在未来数年继续保持韧性，成为全球设备市场增长的重要稳定器。对于国产湿法工艺装备企业而言，这一周期意味着持续而稳定的订单机遇。
总体来看，2026年全球半导体设备市场正处于由AI需求驱动的多年扩张起点，全年与中期预期接连上调，为产业链上下游企业提供了清晰而乐观的经营环境。
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