2026年10月，海外第三代半导体产能扩张再度提速。据行业媒体近日报道，碳化硅功率半导体巨头Wolfspeed已获得美国政府相关部门高达15亿美元的长期融资条件承诺，用于扩大其在美国本土的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）生产。几乎同期，德国工业巨头博世（Bosch）宣布计划投入高达20亿美元，将其位于美国加州罗斯维尔的工厂改造为碳化硅芯片生产与测试中心，该项目还将获得美国商务部芯片计划办公室最高2.25亿美元的直接资金支持。
Wolfspeed加码本土碳化硅与氮化镓产能
Wolfspeed是全球碳化硅衬底与功率器件领域的代表性企业。此次获得高达15亿美元的长期融资条件承诺，将用于扩大美国本土的碳化硅与氮化镓产能。这一举动反映出，在新能源汽车、充电桩与AI数据中心电源等需求拉动下，第三代半导体功率器件的战略地位持续上升，主要厂商正通过大额融资与政策支持，加速扩大本土制造能力，以应对未来数年持续增长的碳化硅器件需求。
博世20亿美元改造罗斯维尔工厂
博世的扩产计划同样引人注目。公司拟投入高达20亿美元，将位于加州罗斯维尔的工厂转型为碳化硅芯片的生产与测试中心，并可获得美国芯片法案相关资金的直接支持。作为汽车电子与功率半导体的重要供应商，博世此举意在巩固其在碳化硅功率器件领域的制造能力，以满足电动汽车功率电子系统对高效碳化硅器件的旺盛需求。两大海外巨头同期加码，显示全球碳化硅产能扩张正进入一个新的高潮阶段。
海外扩产潮下，国产碳化硅湿法设备迎机遇
全球碳化硅与氮化镓产线的扩张，不仅带动器件制造，也对衬底加工、晶圆清洗、甩干与检测环节的设备提出了新需求。第三代半导体材料质地坚硬、加工难度高，对湿法工艺装备的要求更为严苛。河北中科微电子有限公司专注于晶圆清洗机、单片清洗甩干机、VGF单晶炉及晶圆检测灯等产品，服务于化合物半导体与功率器件产线的国产化替代。在全球第三代半导体扩产潮中，公司持续打磨面向碳化硅、氮化镓等材料的湿法处理能力。
第三代半导体扩产背后的需求逻辑
Wolfspeed与博世同期加码碳化硅产能，其背后是清晰的需求拉动逻辑。一方面，新能源汽车电驱系统向高压平台升级，对碳化硅功率器件的效率与散热性能提出更高要求；另一方面，快充充电桩、光伏储能与AI数据中心电源等新兴场景，也在快速打开碳化硅与氮化镓器件的市场空间。主要厂商通过大额融资与政策补贴扩大本土产能，既是抢占市场份额的战略选择，也是对供应链安全的提前布局。全球第三代半导体产能竞赛的升温，将持续带动衬底外延、器件制造与封测环节的设备投资，为湿法工艺装备创造新的增长点。
综合判断，海外碳化硅产能的大额扩张只是开始，未来数年全球第三代半导体投资仍将维持高位，相关材料与设备环节将持续受益于这一长周期趋势。
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