2026年10月，国内化合物半导体龙头三安光电在碳化硅衬底领域的进展受到关注。据公司近日披露，其光学级碳化硅衬底产品正在持续拓展应用，8英寸产品已实现小批量供货，12英寸产品已向行业头部客户送样验证。在产能方面，湖南三安目前拥有6英寸碳化硅配套产能约16000片/月、8英寸碳化硅配套产能约1000片/月，产品应用覆盖新能源汽车、充电桩等多个高增长领域。
8英寸小批量供货，12英寸送样验证
碳化硅衬底是功率器件与射频器件的关键基础材料，大尺寸化是行业发展的明确趋势。三安光电在光学级碳化硅衬底方向持续投入，目前8英寸产品已实现小批量供货，标志着其在大尺寸碳化硅衬底制造上迈出实质性一步。与此同时，12英寸产品已向行业头部客户送样验证，显示公司正紧跟下一代衬底尺寸的技术前沿。衬底尺寸的提升，有助于降低功率器件的制造成本，推动碳化硅器件在新能源汽车与充电桩等场景的进一步普及。
湖南三安形成6英寸与8英寸配套产能
在产能布局上，湖南三安已形成6英寸碳化硅配套产能约16000片/月、8英寸碳化硅配套产能约1000片/月的规模。产品广泛应用于新能源汽车主驱逆变、车载充电机、充电桩以及工业电源等场景。随着新能源汽车渗透率持续提升与快充基础设施加快建设，碳化硅功率器件的需求保持旺盛，国内衬底厂商产能的稳步释放，有助于构建更加自主可控的第三代半导体供应链。
衬底国产化加速，湿法处理设备需求同步释放
碳化硅衬底从长晶、切片到抛光清洗，每一步都离不开高可靠性的湿法工艺装备。随着国内碳化硅衬底产能稳步释放与大尺寸产品推进，衬底加工环节对清洗、甩干、检测设备的需求也在同步增长。河北中科微电子有限公司主营晶圆清洗机、单片清洗甩干机、VGF单晶炉、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，面向化合物半导体与功率器件产线提供国产化湿法工艺装备。在碳化硅衬底国产化提速的进程中，公司产品持续获得客户认可。
大尺寸衬底是降本与普及的关键
碳化硅衬底从6英寸向8英寸、12英寸演进，是推动器件成本下降与应用普及的关键路径。更大尺寸的衬底意味着单片可切割出更多芯片，从而摊薄单位器件的制造成本，这对于碳化硅器件在电动汽车与充电桩等成本敏感场景的大规模应用至关重要。三安光电8英寸产品实现小批量供货、12英寸产品送样验证，正是顺应这一大尺寸化趋势的关键一步。与此同时，大尺寸碳化硅衬底在切片、研磨与清洗过程中对工艺设备的精度与可靠性要求更高，这为面向化合物半导体的湿法清洗、甩干与检测设备带来了新的技术要求与市场机会。
总体来看，国内碳化硅衬底在大尺寸化进程中稳步前进，衬底国产化与器件应用普及相互促进，为第三代半导体产业链的长期发展奠定了坚实基础。
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