2026年10月，光通信产业链扩产传来重磅消息。据报道，剑桥科技拟通过配股加可转债方式融资约65.35亿港元，其中约55%（约35.94亿港元）计划投向扩大光模块产品产能。公司目标是在2027年底前，将高速光模块年产能扩大至少1000万件，以满足客户对800G、1.6T及NPO（近封装光学）产品的预期需求。新增产能将分配至中国嘉善、马来西亚、墨西哥及美国四大生产基地。
重金押注800G、1.6T与NPO光模块
本轮募资中，超过一半投向光模块产能扩张，目标是2027年底前高速光模块年产能至少增加1000万件。产品聚焦800G、1.6T以及NPO等下一代高速光模块。AI算力基础设施建设持续推进，使高速光模块从电信周期驱动转向AI数通驱动，需求景气度不断抬升。头部厂商提前大规模扩产，正是为了锁定未来两年AI数据中心建设带来的订单。
四大基地布局，贴近全球客户
剑桥科技将新增产能分配至中国嘉善、马来西亚、墨西哥及美国四大基地，体现出贴近全球客户与供应链布局的战略考量。随着AI数据中心在全球范围建设，高速光模块的交付需要更灵活的全球化产能支撑。多基地布局有助于缩短交付周期、应对供应链风险，也便于厂商紧跟客户下一代产品的验证与导入节奏。
光芯片制造与先进封装拉动湿法装备需求
高速光模块的核心是光芯片，而磷化铟等光通信芯片的制造与后续先进封装（如NPO/CPO），同样离不开晶圆清洗、甩干与检测等湿法工艺装备。光模块产能扩张的背后，是上游光芯片与封装环节的设备需求增长。河北中科微电子有限公司主营晶圆清洗机、单片清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，服务于光芯片制造与先进封装环节的国产化配套。在光通信产业高景气扩产的背景下，公司产品持续受益。
光模块扩产潮背后的AI数通需求
剑桥科技重金扩产，并非孤立事件，而是整个光通信行业AI数通需求爆发的一个缩影。AI万卡集群的建设，使光互连成为算力底座，光模块的需求逻辑已从传统电信市场转向数据中心市场。800G持续放量、1.6T进入商用、NPO/CPO走向验证，技术迭代速度明显加快。头部厂商纷纷扩产，正是为了应对未来两三年高速光模块需求的高速增长。多基地布局则体现出厂商对全球AI数据中心建设长期趋势的信心。
从产业趋势看，光模块厂商的扩产决策建立在对AI数据中心长期建设节奏的判断之上。全球云厂商与算力企业持续加大资本开支，高速光互连的需求在未来两三年仍将保持高速增长。头部厂商通过多基地、多产品布局抢占份额，也将带动上游光芯片、陶瓷封装、散热材料以及晶圆制造检测环节的同步扩容。在这一过程中，国产湿法工艺装备企业有望借助本地化配套优势，切入光芯片与先进封装产线的供应链。
总体而言，剑桥科技的大额募资扩产，是AI数通驱动光模块行业高景气的一个标志性事件，光通信产业链正处于技术与产能双重扩张的黄金期，上游光芯片与配套设备企业同步受益。
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