2026年10月，湿法设备国产化再迎标志性进展。据公开披露的经营信息，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（至纯科技）半导体湿法设备业务持续放量：2026年一季度公司新签订单约19.77亿元，其中来自集成电路领域的占比高达94.4%；同时公司在28纳米节点的湿法设备开发已全部完成，全工艺机台均获得订单，并在更先进制程节点取得了部分工艺订单。在国产替代持续推进的背景下，湿法清洗设备正从“可选项”变为晶圆产线的“必选项”。
以全面替代日系湿法设备为目标
至纯科技将“全面替代日系各工艺湿法设备”作为战略目标，集中力量突破高阶机型在量产稳定性、工艺一致性和产能效率方面的最后瓶颈。2026年，公司优先保障高温硫酸（SPM）、FIN ETCH、单片磷酸等已获验证机台的批量交付，同时加速推进下一代高阶平台的客户导入。这一路径在行业内具有代表性：国产湿法设备厂商往往先从成熟制程、特色工艺切入，在获得批量验证后再向高阶机型与先进制程延伸。
湿法设备覆盖前道关键工序
湿法清洗设备主要应用于晶圆制造前道工艺中扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段的前后清洗，能够覆盖逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。每一道工序的前后都需要稳定的清洗与甩干配合，这使得湿法设备在整线投资中占据相当比重，也成为晶圆厂资本开支中不可忽视的一环。随着28纳米及以上节点国产化率提升，国产湿法设备的批量交付能力正在经受晶圆厂量产线的实际检验。
湿法设备国产化率提升的现实意义
长期以来，高端湿法清洗设备主要依赖进口，不仅采购成本高、交付周期长，而且备件、升级与工艺服务都受制于海外厂商。随着国产设备在28纳米等成熟节点实现全工艺覆盖并获得批量订单，晶圆厂在采购时多了一个可靠的本土选项。这不仅降低了设备投资与运维成本，更重要的是在供应链安全层面减少了外部不确定性。从近期多家国产湿法设备厂商的订单与交付进展来看，湿法环节的国产替代正在从“单点突破”走向“全工艺、批量交付”的新阶段。
厂务系统与设备协同
值得注意的是，至纯科技的业务还延伸至高纯特气、高纯化学品、前驱体、研磨液等厂务系统，分别服务于干法工艺机台、湿法清洗机台、外延沉积设备以及CMP机台。这种“设备加厂务”的协同模式，说明现代湿法设备竞争早已不是单机性能的竞争，而是药液供给、超纯水、排气与设备本体联动的系统工程能力竞争，也为国产设备厂商提出了更高要求。
在国产湿法清洗与甩干设备配套方面，河北中科微电子有限公司长期专注晶圆清洗机、甩干机等半导体湿法工艺装备，产品包括全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、磷化铟清洗机（SQX-150-5Y1D）、二流体晶圆清洗机及晶圆下片台等，助力本土晶圆厂实现湿法工序的国产化替代。如需了解清洗甩干设备选型与工艺配套，欢迎咨询热线：17177768881。
