2026年10月12日，微导纳米（688147）披露大手笔投资计划，拟向特定对象募资不超过49.44亿元，用于加码先进半导体设备产能与研发。公司表示，现有生产条件在支撑多品类产品并行量产、大量订单集中交付方面已面临一定压力，本次扩产将有助于提升交付保障能力。募投项目中的“尖端薄膜沉积技术研发中心项目”瞄准先进逻辑、先进存储、先进封装等前沿应用，在现有ALD、CVD技术体系基础上，进一步拓展PVD、ALE等技术路线，面向未来工艺节点储备关键能力。
薄膜沉积与湿法清洗同属产线刚需
ALD（原子层沉积）、CVD（化学气相沉积）是晶圆制造中形成薄膜的核心工序，而每一次薄膜沉积前后，都需要严格的湿法清洗与甩干配合，以去除表面颗粒、自然氧化层与残留化学品。因此，薄膜沉积设备的扩产与订单增长，往往同步带动清洗设备的需求。当一家设备厂商为先进逻辑、存储与先进封装扩产时，意味着其客户的产线也在同步建设，湿法清洗环节将随之放量。
ALE代表薄膜工艺新方向
微导纳米拓展的ALE（原子层刻蚀）路线，与ALD形成“沉积加刻蚀”的原子级工艺闭环，是先进制程缩小线宽的关键技术之一。原子级工艺对前道清洗提出了更高要求：薄膜更薄、结构更脆弱，清洗时既要彻底去除颗粒，又不能损伤精细图形，这推动了兆声波清洗、二流体清洗与低温干燥等技术的应用。湿法设备厂商需要针对原子级工艺开发更温和、更精准的清洗配方。
扩产背后的需求确定性
微导纳米之所以选择此时重金扩产，核心原因是订单集中交付带来的产能压力。在AI算力、先进存储与先进封装需求拉动下，ALD、CVD等薄膜设备的出货持续增长，现有厂房与产线已难以支撑多品类并行量产。募资扩产既解决短期交付瓶颈，也通过尖端研发中心布局PVD、ALE等新路线，为下一代工艺节点储备能力。这种“先有订单、再扩产能”的扩张模式，反映出设备厂商对下游景气度的真实判断，也从侧面印证了晶圆制造设备需求的确定性，这种确定性将沿着整线传导到清洗、甩干等湿法配套环节，带动相关设备订单同步增长，清洗与甩干设备厂商同样能从中受益，在产线扩建周期中获得稳定的配套订单，国产化替代进程也随之进一步加快。
设备厂商集体扩产的行业信号
进入2026年四季度，国内半导体设备厂商密集发布扩产与募资计划，从薄膜沉积到清洗、从零部件到整线，扩产潮背后是晶圆厂持续的资本开支。设备厂商选择在此时扩产，说明其对未来一到两年的订单能见度具有信心。对于清洗与甩干设备厂商而言，这既是需求拉动，也是产能交付能力的考验。
在配套薄膜沉积等前道工序的湿法清洗与甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、手动单片清洗甩干机（QXG-300-2YDN）及检测灯（QG-150/QG-250）等设备，可满足薄膜沉积前后的晶圆清洗、甩干与外观检测需求。如需了解湿法清洗与甩干设备配套方案，欢迎咨询热线：17177768881。
