2026年10月16日，源杰科技披露光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展。公告显示，截至目前该项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂并进行调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。在AI算力带动光通信需求高增的背景下，国产光芯片企业正加快扩产步伐。
光芯片二期进入设备进厂阶段
源杰科技二期项目主要建设光芯片生产线。目前土建与部分洁净室已完工，首批生产设备即将进厂调试，标志着项目从厂房建设阶段进入设备安装与产能准备阶段。按照计划，项目预计在2026年底至2027年初开始形成产能，为公司后续光芯片业务放量奠定基础。光芯片是光模块的核心器件，国产光芯片产能扩张对保障光通信供应链安全具有重要意义。
AI算力驱动光芯片需求高增
随着AI数据中心建设持续推进，800G光模块放量、1.6T进入商用，对高速光芯片的需求快速增长。国内高速光芯片短期供应偏紧，国产替代空间广阔。源杰科技作为国内光芯片企业，二期扩产正是瞄准这一需求缺口。光芯片产能的提升，将有助于缓解国产高速光芯片紧供应的局面。
光芯片制造拉动湿法工艺设备
磷化铟等光通信芯片的制造过程，对晶圆外延、光刻、清洗、检测等环节的洁净度要求极高。光芯片产线从设备进厂到产能爬坡，需要配套相应的清洗、甩干与检测装备。国产光芯片扩产，也为上游湿法工艺设备提供了新的市场空间。
国产光芯片扩产中的湿法配套机会
光芯片与器件制造过程中，晶圆清洗、甩干、检测是保障良率的关键工序。河北中科微电子有限公司主营晶圆清洗机、单片清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于光芯片与半导体产线的国产化配套。在源杰科技等国产光芯片企业扩产的过程中，公司产品有望切入光芯片产线供应链，提供稳定可靠的湿法工艺装备。
行业判断
源杰科技光芯片二期设备进厂，是国产光通信产业链扩产提速的一个缩影。AI算力建设带动高速光模块与光芯片需求持续高增，国产光芯片企业通过扩产提升供应能力，上游制造与检测设备也将同步受益。
国产光芯片替代进入产能兑现期
国内高速光芯片长期依赖进口，800G/1.6T所需的高端光芯片供应尤为紧张。源杰科技二期项目从土建完成到设备进厂，意味着国产光芯片产能正从规划走向兑现。随着AI数据中心对高速光器件需求持续攀升，国产光芯片企业的产能释放，将逐步缓解高端光芯片紧供应的局面，也为国内光模块厂商提供更安全的供应链保障。
综合来看，源杰光芯片二期设备进厂标志着国产光芯片产能进入兑现期，在AI光通信高景气的带动下，国产光芯片及其制造检测设备将迎来持续稳定的增长空间，供应链自主可控水平也将进一步提升和增强。
如需了解光芯片产线清洗甩干检测设备方案，欢迎联系行业咨询热线：17177768881。
