2026年10月15日，光芯片厂商源杰科技披露其总投资约12.51亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利。截至公告发布日，项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计于近期启动进厂流程，后续将同步开展设备调试工作，整体产能落地节点预计在2026年底至2027年初。这一进展标志着光芯片产能建设从土建阶段进入设备安装阶段，也为上下游设备与配套厂商带来了新的需求。
从土建到设备进厂的关键节点
一座芯片生产基地从开工到投产，通常要经历土建、洁净室施工、设备进厂、安装调试与量产爬坡几个阶段。源杰科技二期项目首批设备近期进厂，意味着产能建设已经走到最关键的设备安装环节。对于清洗、甩干等湿法设备而言，设备进厂与调试正是供应商与客户深度对接的时期：清洗设备需要与超纯水、药液系统联调，甩干机需要与洁净室传输线对接。这一阶段的项目进展，是湿法设备厂商配套服务的重要窗口。
光芯片扩产背后的需求
源杰科技主营光通信芯片，受益于AI数据中心对高速光模块的需求爆发，光芯片产能持续紧张。12.51亿元的二期扩产，正是为了应对数据中心、电信网络对高速光器件的需求。光芯片制造同样需要外延、光刻、刻蚀、清洗等标准工艺，其中化合物半导体（如InP、GaAs）的清洗对设备有特殊要求，需要针对材料特性优化药液配方与干燥工艺。
化合物半导体产线的湿法配套
光芯片大量基于磷化铟、砷化镓等化合物半导体材料，这类材料的清洗与硅片有显著差异：既要去除表面颗粒与有机物，又不能损伤脆弱的化合物外延层，还要控制金属离子沾污。这对单片清洗机、二流体清洗与甩干设备提出了定制化要求。随着化合物半导体产线密集建设，能够提供定制化湿法装备的国产厂商将获得更多配套机会。
设备进厂后的调试与配套
首批设备进厂只是开始，后续的安装、联调与工艺验证才是产能落地的关键。清洗与甩干设备在这一阶段需要与超纯水、湿电子化学品、排气系统同步对接，并针对光芯片的材料特性反复调试清洗配方。化合物半导体晶圆通常较薄、较脆，甩干转速与干燥温度都需要精确控制，避免碎片与热损伤。国产设备厂商若能在调试阶段快速响应、灵活调整，就能帮助客户缩短产能爬坡时间，这也是本土设备服务价值的直接体现，有助于客户产能的快速释放，更帮助国产设备在光芯片这一细分领域积累下宝贵的量产数据与良好的市场口碑，为后续拓展奠定基础。
在配套光芯片与化合物半导体产线的湿法清洗方面，河北中科微电子有限公司提供磷化铟清洗机（半自动单片清洗机，型号SQX-150-5Y1D）、二流体晶圆清洗机、手动单片清洗甩干机（QXG-300-2YDN）及晶圆甩干机（6/8英寸）等设备，可适配磷化铟、砷化镓等化合物芯片产线的清洗与甩干需求。如需了解化合物半导体清洗甩干方案，欢迎咨询热线：17177768881。
