2026年10月13日，Pure Wafer宣布推出全新精密表面清洗工艺技术（Precision Surface Cleaning，PSC）。该工艺面向亚纳米级晶圆与硅、陶瓷、石英、蓝宝石及先进材料制成的OEM零部件，宣称能够支持7纳米及以下节点的良率与可靠性，并在SEMICON West展会期间进行了现场演示。这一动态反映出：随着制程进入7纳米以下，晶圆与零部件的表面洁净度要求已经进入亚纳米量级，清洗工艺本身正在成为支撑先进节点的独立技术方向。
亚纳米洁净意味着什么
当图形线宽进入7纳米以下，一颗直径几十纳米的颗粒就可能造成致命缺陷。亚纳米级清洗要求把颗粒尺寸、表面粗糙度与金属残留都控制在极低水平，这不仅需要更先进的化学与物理清洗手段，还需要对清洗后的表面状态进行精确测量与反馈。PSC工艺强调对多种先进材料的兼容，正是因为先进节点中硅之外的陶瓷、石英、蓝宝石等材料越来越多，每种材料的清洗窗口都不同。
零部件清洗同样不可忽视
清洗对象不仅是成品晶圆，还包括设备与工艺中的陶瓷、石英、蓝宝石零部件。这些零部件如果带颗粒或金属污染，会在反复使用中转移到晶圆表面。Pure Wafer把晶圆与OEM零部件纳入同一精密清洗平台，说明零部件清洗已经从辅助环节上升为影响良率的关键工序。对设备厂与晶圆厂而言，零部件的精密清洗与复用，直接关系到运维成本与良率稳定性。
亚纳米清洗的测量反馈
亚纳米级清洗不仅靠工艺，还靠测量。厂商需要在清洗前后对颗粒数、金属残留、表面粗糙度进行精确测量，并把结果反馈到工艺参数中，形成闭环。这种“清洗加测量”的能力，是PSC这类精密工艺区别于普通清洗的关键。对国产设备而言，把清洗机与在线检测、缺陷分析打通，才能真正满足7纳米以下节点对洁净度可量化、可追溯的要求，建立可信、可重复的工艺闭环，增强客户对国产精密清洗能力的信心，为后续批量导入、工艺验证通过、批量复用、持续降本增效与长期战略合作创造有利条件，打开更大的国内外市场空间，支撑企业长期、稳健、可持续地成长壮大，在行业周期波动中始终保持技术、产品与服务竞争力。
国产精密清洗的追赶方向
亚纳米级精密清洗对设备的均匀性、控制精度与测量反馈提出了很高要求。国产清洗设备虽然在成熟制程已实现批量替代，但在7纳米以下、多材料兼容的精密清洗领域仍需持续投入。Pure Wafer这类工艺的出现，为国产厂商指明了方向：不仅要能清洗，还要能针对不同先进材料定制工艺，并提供可测量、可重复的洁净度结果。
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