2026年10月，碳化硅赛道融资持续活跃。据电子工程专辑近日统计，国内又有4家碳化硅企业披露融资进展，合计金额超过5亿元：芯动能半导体完成超亿元A轮融资，重点投向碳化硅塑封功率模块；矽芯微完成数亿元B轮融资，碳化硅等各类晶圆封装项目已投产；费米电气累计完成1.7亿元融资，已打通碳化硅/氮化镓相关工艺。资本持续加码，显示出第三代半导体产业的长期成长性。
芯动能半导体超亿元A轮投向SiC模块
芯动能半导体完成超亿元A轮融资，重点投向碳化硅塑封功率模块领域。碳化硅功率模块是新能源汽车主驱、充电桩与工业电源的核心部件。塑封模块相比传统工封模块具备更低成本与更高功率密度，是碳化硅器件走向大规模应用的重要方向。芯动能获得融资，有助于加速碳化硅模块的量产与客户导入。
矽芯微数亿元B轮，晶圆封装项目投产
矽芯微完成数亿元B轮融资，其碳化硅等各类晶圆封装项目已经投产。晶圆封装是连接碳化硅器件设计与终端应用的关键环节。随着碳化硅器件出货量增长，对专业封装产能的需求快速提升。矽芯微封装项目投产，有助于缓解碳化硅器件封装产能紧张，推动产业链协同发展。
费米电气累计1.7亿元打通SiC/GaN工艺
费米电气累计完成1.7亿元融资，已打通碳化硅与氮化镓相关工艺。碳化硅与氮化镓并称为第三代半导体两大材料，分别面向高压大功率与高频高效场景。费米电气同时布局两类材料工艺，有助于覆盖更广泛的功率与射频应用市场。资本的持续投入，反映出第三代半导体产业从材料到器件到模块的全链条活跃。
第三代半导体扩产带动湿法设备需求
碳化硅与氮化镓器件制造过程中，晶圆与器件的清洗、甩干、检测是保障性能与可靠性的关键工序。化合物半导体材料硬度高、加工难度大，对湿法工艺装备的稳定性与洁净控制要求严苛。河北中科微电子有限公司主营晶圆清洗机、单片清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于第三代半导体与功率器件产线的国产化配套。在碳化硅企业融资扩产的浪潮中，公司产品持续获得应用机会。
行业判断
4家碳化硅企业合计超5亿元融资，覆盖模块、封装与器件工艺，显示出第三代半导体产业链各环节的资本活力。随着新能源汽车与算力电源需求增长，碳化硅与氮化镓产业将持续扩容，上游制造与检测设备同步受益。
碳化硅从器件向模块封装延伸
本轮碳化硅融资的一个显著特点，是资本关注点从衬底外延向器件模块与封装延伸。芯动能投向塑封功率模块，矽芯微投产晶圆封装项目，说明碳化硅产业正从材料竞争走向器件与模组竞争。随着新能源汽车800V平台普及，车规级碳化硅模块的需求快速增长，具备模块设计与封装能力的企业更受资本青睐。产业链各环节的活跃，将推动碳化硅产业整体成熟。
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