2026年10月，第三代半导体产业动态频频。在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）期间，深圳方正微电子有限公司发布SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两大产品，可匹配车载OBC、智能悬架电控、DC-DC等应用。方正微电子采用IDM模式赋能国产第三代半导体，并指出碳化硅在AI数据中心的渗透已进入增长期。
首发两款车规级SiC功率模块
方正微电子在湾芯展上发布SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ与1200V 60mΩ两款产品。该系列模块面向车载OBC（车载充电机）、智能悬架电控、DC-DC转换器等场景，覆盖新能源汽车与工业电源的核心功率环节。1200V耐压对应800V高压平台需求，低导通电阻有助于提升能效。两款不同阻值的产品，可覆盖不同功率等级的应用需求。
IDM模式赋能国产第三代半导体
方正微电子以IDM（垂直整合制造）模式运营，覆盖芯片设计、晶圆制造到模块封测全流程。在第三代半导体领域，IDM模式有助于企业对工艺与质量进行全程把控，快速响应客户定制需求。面对海外碳化硅厂商的竞争，国产IDM企业通过全产业链协同，正在加速车规级功率器件的国产替代进程。
SiC在AI数据中心渗透进入增长期
方正微电子判断，碳化硅在AI数据中心的渗透已进入增长期。AI服务器电源与算力集群对高效率、高功率密度的功率器件需求旺盛，碳化硅器件凭借高频高效、高耐压的优势，正逐步切入服务器电源与数据中心供电系统。这一新兴应用场景，为碳化硅产业打开了新能源汽车之外的第二增长曲线。
SiC模块扩产带动湿法设备需求
碳化硅功率模块与器件制造过程中，晶圆清洗、甩干、检测是保障可靠性的关键工序。第三代半导体材料硬度高、加工难度大，对湿法工艺装备的稳定性与洁净控制要求严苛。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8寸）、手动单片清洗甩干机QXG-300-2YDN、晶圆下片台及晶圆检测灯QG-150/QG-250等产品，致力于第三代半导体与功率器件产线的国产化配套。在碳化硅产业从汽车向数据中心拓展的过程中，公司产品持续获得应用机会。
行业判断
方正微电子首发SiC DIP32功率模块，并判断SiC在AI数据中心渗透进入增长期，反映出第三代半导体应用场景持续拓宽。随着新能源汽车800V平台与AI服务器电源需求增长，国产碳化硅功率器件与模块将持续扩容。
车规SiC模块国产替代空间广阔
随着新能源汽车800V高压平台快速普及，车规级SiC功率模块的需求持续增长。海外厂商长期主导车规SiC模块市场，国产模块在性能与可靠性上逐步追赶。方正微电子以IDM模式推出1200V SiC模块，有助于国产车规功率器件实现进口替代。模块封装、散热设计与可靠性验证，是车规SiC器件落地的关键环节，也是国产企业持续投入的方向。
总体来看，方正微电子首发SiC DIP32功率模块并判断SiC在AI数据中心进入增长期，反映出第三代半导体应用场景持续拓宽，国产功率器件与模块企业迎来汽车与数据中心双轮驱动机遇。
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