2026年9月30日，至纯科技在上证e互动回复投资者时披露：公司半导体湿法设备可用于HBM（高带宽内存）芯片生产制造；其湿法设备聚焦晶圆制造前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，覆盖逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域；在28纳米节点，公司湿法设备已全部完成开发，且全工艺机台均获得客户订单。这一披露显示，国产湿法设备正在HBM与高密度存储产线中加速落地。
HBM为何需要湿法设备
HBM通过多层DRAM晶圆堆叠与先进互连实现高带宽，制造过程中涉及大量薄膜沉积、刻蚀、清洗与去胶工序。每一层堆叠、每一次互连之前，都需要严格的湿法清洗与干燥，以去除颗粒、金属与有机残留。HBM对洁净度要求极高，任何颗粒都可能影响堆叠良率。因此，湿法设备在HBM产线中用量大、要求高，是高密度存储制造的关键支撑装备。
28nm全工艺机台的意义
至纯在28纳米节点实现全工艺机台开发完成且均有订单，意味着其湿法设备不再是单点突破，而是形成了覆盖多道工序的产品族。从光刻前后清洗、刻蚀后清洗到去胶、干燥，国产设备能在同一节点提供整套湿法方案。这种全工艺覆盖能力，让晶圆厂可以一站式采购，降低对接成本，也是国产湿法设备成熟度的重要标志。
湿法设备在HBM堆叠中的用量
HBM由多颗DRAM die通过微凸点与硅通孔堆叠而成，每一层薄膜沉积、刻蚀与互连前后都要清洗。堆叠层数越多，需要的清洗工序次数也越多，湿法设备的总用量随之上升。这也是为什么湿法设备被视为HBM产能扩张的直接受益环节。国产湿法设备进入HBM产线，不仅意味着单笔订单，更意味着随堆叠层数升级持续获得配套订单与长期合作机会，实现“订单—验证—复购”的良性循环。
国产湿法设备的存储机会
随着国内存储厂（包括HBM相关产线）扩产，湿法设备需求同步增长。国产设备在存储产线的验证与订单，不仅带来直接收入，更积累了高密度存储工艺的量产数据。这种经验对切入更先进节点至关重要。可以预期，随着HBM与高密度存储产能扩张，国产湿法清洗、甩干设备将获得更多配套机会。
在配套HBM与存储产线的湿法清洗甩干方面，河北中科微电子有限公司提供全自动单片晶圆清洗机、单片清洗甩干机（SG-8-12-2D）、EFEM专用清洗甩干系统及晶圆下片台等设备，可覆盖多道工序前后的清洗、漂洗与无水印干燥需求，助力存储与HBM产线的良率提升、产能释放与长期、稳定、高效地运行，深受广大客户的信赖、好评与长期稳定的合作关系与复购意愿与良好口碑，扩大市场影响力与品牌价值，实现长期、稳健、高质量、可持续的长期发展，赢得客户长期信赖与复购，实现高质量、可持续的发展，回馈广大客户与社会，履行企业的社会责任，推动整个国产湿法设备行业的技术进步、生态完善与产业链自主可控与长期发展韧性与国际竞争力。如需了解存储产线清洗甩干配套，欢迎咨询热线：17177768881。
