2026年10月，晶圆制造企业融资再获进展。据企查查10月12日更新信息，福建省福联集成电路有限公司完成约10亿元B轮融资，投资方包括深创投、兴证投资、福建产投、海洋丝路投资、福建金融投资、中芯聚源、兴银投资、惠华基金、江投基金、华福资本等。同期公司注册资本由约10.16亿元增至约19.29亿元。在国产晶圆制造扩产潮中，成熟制程代工产线持续获得资本加码。
约10亿元B轮多家机构联合投资
福联集成电路完成约10亿元B轮融资，投资方阵容豪华，包括深创投、兴证投资、福建产投、中芯聚源等多家知名机构与地方产业基金。B轮融资规模近10亿元，且注册资本同步从约10.16亿元增至约19.29亿元，显示出资本对成熟制程晶圆制造产能的长期看好。深创投与中芯聚源的参与，兼具财务投资与产业协同意义。
成熟制程代工产能持续扩张
福联集成电路聚焦功率与特色工艺晶圆代工，是国内成熟制程产线的重要一环。在新能源汽车、工业控制、消费电子对功率与特色工艺芯片需求带动下，成熟制程产能利用率维持高位，晶圆厂扩产意愿强烈。本轮融资将用于产线升级与产能扩张，巩固公司在特色工艺代工领域的地位。
产业基金与地方资本协同
本轮投资方中，福建产投、海洋丝路投资、福建金融投资、惠华基金等地方与产业基金占重要比例，体现出地方政府对半导体制造项目的持续支持。在国产替代大背景下，地方产业基金与市场化机构联合投资晶圆厂，既推动区域半导体产业集群发展，也为成熟制程国产替代提供资金保障。
晶圆厂扩产带动湿法设备需求
随着成熟制程晶圆厂扩产，前道制造中的晶圆清洗、甩干、检测等湿法设备需求同步增长。功率与特色工艺产线对清洗洁净度与可靠性要求严格，国产湿法设备在成熟制程产线中的验证与导入持续推进。河北中科微电子有限公司位于河北省邯郸市复兴区，专业研发制造全自动单片晶圆清洗机、晶圆甩干机（6/8寸）、手动单片清洗甩干机QXG-300-2YDN、EFEM专用清洗甩干机、晶圆下片台及晶圆检测灯等产品，致力于半导体设备国产化替代。在晶圆厂扩产浪潮中，公司产品持续获得配套机会。
行业判断
福联集成电路完成约10亿元B轮融资、注册资本近乎翻倍，反映出成熟制程晶圆制造仍受资本青睐。在新能源与工业需求带动下，特色工艺代工产能将持续扩张，上游国产清洗甩干检测设备同步受益。
特色工艺代工国产替代提速
福联集成电路聚焦功率与特色工艺代工，正是国产替代的重点领域。在功率半导体与模拟芯片需求带动下，国内特色工艺代工产能持续紧张。本轮融资扩产，有助于缓解功率器件、模拟芯片等特色工艺晶圆的代工产能缺口。成熟制程与特色工艺不受先进制程出口管制直接限制，是国产晶圆制造自主可控的优势阵地。
总体来看，福联集成电路完成约10亿元B轮融资、注册资本近乎翻倍，反映出成熟制程特色工艺代工仍受资本青睐，在新能源与工业需求带动下产能持续扩张，上游国产清洗甩干检测设备同步受益。
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