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电子级磷酸需求上行 氮化硅刻蚀与硅片清洗的国产耗材配套提速

2026年10月，随着国内晶圆制造与先进封装产线持续投产扩产…

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晶圆背面清洗工艺升级：金刚石研磨刷与颗粒控制守护良率

在2026年SEMI表面制备与清洗大会上，一项关于晶圆背面抛…

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Pure Wafer推出PSC精密表面清洗工艺 面向7纳米以下节点的亚纳米级洁净

2026年10月13日，Pure Wafer宣布推出全新精密…

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SEMI 2026表面制备与清洗大会：稀释SPM清洗实现高选择比破解先进DRAM痛点

2026年SEMI表面制备与清洗大会（Surface Pre…

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FADU在OCP 2026发布全球首款文件语义固态硬盘FS-SSD 支持加速器直接访问

2026年10月16日，韩国固态硬盘主控与方案企业FADU在…

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一片12英寸晶圆耗约2.5吨超纯水 晶圆厂清洗工序背后的水刚需

2026年10月，国内晶圆厂超纯水配套话题再度引发关注。据行…

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兆声湿法去胶系统集成化：12英寸单片清洗叠加PVA毛刷与旋转甩干

在光刻、刻蚀之后的去胶环节，湿法去胶设备正朝着集成化方向发展…

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晶圆甩干复合干燥工艺升级：离心甩干叠加热氮气吹扫抑制水痕

在晶圆清洗的最后一步，干燥工艺直接决定是否留下水痕与颗粒。近…

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近距兆声单片清洗技术演进：以图形无损伤为目标的颗粒去除

随着芯片制造图形尺寸不断缩小，晶圆清洗对“去除颗粒”与“不损…

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华海清科湿法装备扩围：清洗装备与化学品供液系统协同支撑CMP后清洗

国内CMP设备龙头华海清科正加快布局湿法装备。根据其披露的业…