新闻中心

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兆声湿法去胶系统集成化：12英寸单片清洗叠加PVA毛刷与旋转甩干

在光刻、刻蚀之后的去胶环节，湿法去胶设备正朝着集成化方向发展…

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晶圆甩干复合干燥工艺升级：离心甩干叠加热氮气吹扫抑制水痕

在晶圆清洗的最后一步，干燥工艺直接决定是否留下水痕与颗粒。近…

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近距兆声单片清洗技术演进：以图形无损伤为目标的颗粒去除

随着芯片制造图形尺寸不断缩小，晶圆清洗对“去除颗粒”与“不损…

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华海清科湿法装备扩围：清洗装备与化学品供液系统协同支撑CMP后清洗

国内CMP设备龙头华海清科正加快布局湿法装备。根据其披露的业…

162026.10

英诺赛科发布车规级SolidGaN合封氮化镓器件 通过AEC-Q100认证

2026年10月，氮化镓功率器件企业英诺赛科发布新款车规级S…

162026.10

江化微3.7万吨超高纯湿电子化学品项目2027年投产 上海国资补强调清洗配套

2026年10月15日，湿电子化学品厂商江化微（603078…

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ASML提升光刻设备吞吐能力 新一代EUV每小时260片 DUV目标330片

2026年10月15日，ASML高管在沟通中披露了提升光刻设…

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台积电CoWoS产能2026年底预计达每月12至14万片 2027年有望升至20万片

2026年10月，先进封装产能扩张持续受到关注。据Trend…

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民德电子募投新增6万片月高压功率器件代工产能 下游意向需求达7.3万片

2026年10月，功率器件代工领域出现新的扩产动态。据公司向…

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长鑫科技4F² DRAM架构研发取得关键进展 产能规划2031年达每月80万片

2026年10月，国产存储龙头长鑫科技的技术与产能进展引发市…

162026.10

源杰科技12.51亿元光芯片基地二期首批设备进厂 年底至明年初产能落地

2026年10月15日，光芯片厂商源杰科技披露其总投资约12…

162026.10

长电科技上调固定资产投资预算至100亿元 海内外同步加码先进封装

2026年10月，封测龙头长电科技的扩产计划受到关注。据公司…