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单片甩干机,半导体晶片甩干机,晶圆单片甩干机,硅片单片甩干机,Wafer甩干机

一、产品概况1.1应用领域单片甩干机是高洁净度清洗甩干设备, 具有高速甩干,快速烘干的特点,根据不同晶圆尺寸,可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设...
产品内容
技术参数

DP-4单片甩干机.png


一、产品概况

1.1应用领域

单片甩干机是高洁净度清洗甩干设备具有高速甩干,快速烘干的特点,根据不同晶圆尺寸,可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备,体型小运行平稳。其主要用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的干燥工艺。具有成本低,快速应用生产等优点。

1.2外观

1.2.1 外形尺寸:

1.2.2 机身结构:进口PP板外壳

1.2.3 适用2”-8”晶圆加工

1.3工艺参数

1.3.1 简便直接调速面板

1.3.2 旋转速度:100-6000 r/min

1.3.3 运行时间:0-999S

1.4设备配置

1.4.1 快速拆卸更换甩干头(快插式)

1.4.2 洁净阀门管件

1.4.3 喷药冲水清洗功能(可选配)

1.4.4 氮气加热吹净 (可选配)

1.4.5 静电消除装置和电阻率检测控制和探头(可选配)

1.5动力参数

1.5.1电气:220V1KW

1.5.4 排水:OD 6mm(PFA)



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