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二流体晶圆清洗机,掩膜版清洗机,光刻板清洗机,晶圆去胶清洗机,单片二流体清洗机,光罩清洗机,光刻胶剥离清洗机,半导体光刻清洗设备

主营二流体晶圆清洗机、掩膜版清洗机、光刻板清洗机、晶圆去胶清洗机,高压气液喷淋去除纳米颗粒,湿法化学剥离光刻胶,无损清洗光罩光刻图形,适配 4-12 寸硅片、化合物衬底,半导体光刻制程专用设备,支持非标定制,可免费获取设备报价。...
产品内容
技术参数

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1、设备概况

1.1应用领域:半自动单片清洗机是高洁净度清洗设备, 具有药液清洗,高速甩干,快速烘干,效率高的特点,不同晶圆尺寸,可通过快速更换甩干头来实现。其主要用于兼容2-6寸晶圆半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的刷洗干燥工艺。具有成本低,快速应用生产等优点。

1.2名称:半自动单片清洗机

1.3型号:SQX-200-1Y1D

2、主要结构特征

半自动单片清洗机主要伺服电机,供药系统,PLC控制器,高洁净阀门,PFA管等部分组成。

2.1材质:进口PP板,能够满足洁净室工作环境。

2.2专用伺服电机,可实现每分钟0-5000转,低速均匀清洗,高速离心甩干。

2.3工业PLC控制器和人机界面,稳定可靠控制各个部件,直观可视化操作模式。

3、主要技术参数

项目

主要性能指标和参数

加工尺寸

Mask5寸/7寸

单次甩干数量

1片

工位数量(个)

1

机台上下片方式

手动上下片

旋转速度 RPM/MIN

0-4000rpm可设定

清洗甩干时间

2-5min

加速度

1000-10000

清洗方式上清洗

药液清洗

纯水清洗

N2氮气吹干

 

清洗方式下清洗

药液清洗

纯水清洗

药液数量

1种药液

喷嘴类型

支持 锥形/扇形/柱形切换

回吸要求

喷液后回吸正常

药液槽

14L PFA储液罐

供药方式

氮气压控

供液方式

原液桶(人工加药)一Tank(自动补药)一腔体

原液桶

20L氟化桶+加药漏斗

Tank桶

2个(A B自动切换不间断供药)

供药流量调节

PFA手阀 手动调节0-1L/min

药液流量监控

正面1

DI水流量调节

PFA手阀 手动调节0-1L/min

氮气吹扫

氮气流量调节

PFA手阀 0-50L/min

氮气压力

0.3-0.5Mpa,氮气管接口1/4英寸

纯水压力

0.15-0.3Mpa, 管接口1/4mm

排水药管

2路φ19mm(水 药液分离)

排风管

110mm 腔室排风1路

110mm机台内排风1路

显示/控制系统

7寸触摸屏+PLC可编程控制器

控制程序

每步可单独设定转速时间及各个功能开关

摆臂摆动过程中可变速

 最大支持8个制程,每个制程可设9个步骤。

IO手动功能

手动模式下可以单独控制各个轴及功能开关

IO监控功能

可实时监控各个轴及工功能开关

报警记录

半年内可查询

作业LOG

半年内可查询

净化系统

FFU高效过滤器U17 电源独立可控

管路材料

PFA

外壳材料

PVDF

电源

220V

整机功率

5KW

外型尺寸(深*宽*高)mm

800mm*宽1000mm*高1950mm以最终图纸为准


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