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162026.10

佰维存储晶圆级先进封测三期拟投资45亿元 半导体企业频披大订单板块年营收望破万亿

2026年10月，先进封装扩产与半导体订单持续升温。据证券时…

162026.10

至信微电子展出系列SiC JFET产品方案 高压器件瞄准智算中心电源变换场景

2026年10月，第三代半导体功率器件新品集中亮相。据36氪…

162026.10

十五五规划首次将IP核与EDA并列单列 算力需求催热高速接口IP产业

2026年10月，半导体产业政策迎来新部署。工业和信息化部、…

162026.10

FCC26-50通信供应链新规正式生效 VCSEL NPO产业布局升温 2031年需求望达6.5亿颗

2026年10月，光通信产业政策与技术路线出现新进展。据美国…

162026.10

溶剂清洗在先进制程中应用升温 低损伤去除有机物与金属残留

在清洗设备的产品组合中，溶剂清洗（solvent clean…

162026.10

回收晶圆清洗受关注 monitor wafer reclaim工艺降低厂务成本

在先进湿法平台的演进中，回收晶圆（monitor wafer…

162026.10

福建福联集成电路完成约10亿元B轮融资 深创投中芯聚源等联合投资

2026年10月，晶圆制造企业融资再获进展。据企查查10月1…

162026.10

晶圆边缘清洗工艺受重视 防止edge bead与颗粒向正面转移

在晶圆清洗设备的产品谱系中，晶圆边缘清洗（edge clea…

162026.10

至纯科技湿法设备可用于HBM制造 28纳米全工艺机台完成且均有订单

2026年9月30日，至纯科技在上证e互动回复投资者时披露：…

162026.10

RENA获200与300毫米晶圆湿法高通量设备三大订单 客户定制化成中标关键

2026年10月12日，湿法工艺设备厂商RENA Techn…