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民德电子10亿元定增募投推进 功率器件产线拟购置897台套生产检测设备
2026年10月,功率器件国产替代持续推进。民德电子披露定增…
高盛上调台积电资本支出预测 2027与2028年分别升至850亿与980亿美元
2026年10月,晶圆代工龙头资本支出预期再度上调。据财联社…
美光研发EIM内存架构降低数据处理延迟 预测人形机器人将走向HBM路径
2026年10月,存储技术前沿进展引发关注。据IT之家10月…
光子网络芯片企业Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资 Intel与AMD联合参投
2026年10月,光子网络芯片赛道再现大额融资。据Intel…
方正微电子湾芯展首发SiC DIP32功率模块 IDM模式赋能国产第三代半导体
2026年10月,第三代半导体产业动态频频。在2026湾区半…
Marvell在ECOC 2026展示2nm光互连技术 覆盖800G可插拔与1.6T相干及CPO平台
2026年10月,光互连技术前沿进展受到关注。在ECOC 2…
硅光芯片企业羲禾科技三年营收复合增长760% 800G与1.6T产品占比超七成
2026年10月,国内硅光芯片企业高成长引发关注。据报道,硅…
四家碳化硅企业披露融资进展合计超五亿元 车规模块与晶圆封装加速落地
2026年10月,碳化硅赛道融资持续活跃。据电子工程专辑近日…
硅片价格年内上涨约四成 大基金三期3440亿元重点投向设备材料卡脖子环节
2026年10月,半导体材料与设备环节景气持续。据行业媒体报…
硅片抛前立式淋洗甩干机中标落地 硅片制造湿法清洗配套持续放量
2026年7月底,无锡泉一科技中标麦斯克电子材料股份有限公司…
