新闻中心

162026.10

美光研发EIM内存架构降低数据处理延迟 预测人形机器人将走向HBM路径

2026年10月，存储技术前沿进展引发关注。据IT之家10月…

162026.10

光子网络芯片企业Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资 Intel与AMD联合参投

2026年10月，光子网络芯片赛道再现大额融资。据Intel…

162026.10

方正微电子湾芯展首发SiC DIP32功率模块 IDM模式赋能国产第三代半导体

2026年10月，第三代半导体产业动态频频。在2026湾区半…

162026.10

Marvell在ECOC 2026展示2nm光互连技术 覆盖800G可插拔与1.6T相干及CPO平台

2026年10月，光互连技术前沿进展受到关注。在ECOC 2…

162026.10

硅光芯片企业羲禾科技三年营收复合增长760% 800G与1.6T产品占比超七成

2026年10月，国内硅光芯片企业高成长引发关注。据报道，硅…

162026.10

四家碳化硅企业披露融资进展合计超五亿元 车规模块与晶圆封装加速落地

2026年10月，碳化硅赛道融资持续活跃。据电子工程专辑近日…

162026.10

硅片价格年内上涨约四成 大基金三期3440亿元重点投向设备材料卡脖子环节

2026年10月，半导体材料与设备环节景气持续。据行业媒体报…

162026.10

硅片抛前立式淋洗甩干机中标落地 硅片制造湿法清洗配套持续放量

2026年7月底，无锡泉一科技中标麦斯克电子材料股份有限公司…

162026.10

TrendForce预计四季度存储合约价续涨10%至20% 供需偏紧或延续至2027年

2026年10月，存储行业涨价预期持续强化。据TrendFo…

162026.10

微纳米气泡清洗工艺走红 高密度MNB发生器可改造传统槽式产线

2026年，微纳米气泡（MNB，Micro/Nano Bub…

162026.10

ACM Research将Ultra C Tahoe扩展为槽片混合湿法平台 兼顾长工艺与低交叉污染

2026年，ACM Research将其Ultra C Ta…

162026.10

中德电子首创铬蚀刻液自净化技术 3.5万吨湿电子化学品满产二期将投产

2026年10月18日，位于江阴的中德电子（润玛股份旗下新一…