新闻中心

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盛美上海清洗产品矩阵日趋完整 单片高温SPM约占清洗设备市场三分之一

2026年10月，国内清洗设备龙头盛美上海披露的产品布局显示…

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RCA标准清洗在现代单片设备中的演进 SC1与SC2仍为颗粒与金属去除基石

自上世纪RCA标准清洗流程确立以来，SC1（氨水、双氧水、超…

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全自动晶圆去胶清洗机国产替代提速 特色工艺产线招标本土参与度高

2026年10月，行业对全自动晶圆去胶清洗机市场的盘点显示：…

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CMP后清洗流程拆解：高流量初冲洗去九成浆料 双刷配兆声SC1收尾

CMP（化学机械抛光）之后的清洗是良率守护的关键环节。近期行…

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芯源微获干式显影工艺专利授权 湿法显影向干式工艺拓展

据国家知识产权局信息，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的“…

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JST推出升级IPA基Apex晶圆干燥机 Marangoni型干燥缩短时间并减少颗粒

2026年10月13日，半导体湿法设备厂商JST宣布推出升级…

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电子级磷酸需求上行 氮化硅刻蚀与硅片清洗的国产耗材配套提速

2026年10月，随着国内晶圆制造与先进封装产线持续投产扩产…

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晶圆背面清洗工艺升级：金刚石研磨刷与颗粒控制守护良率

在2026年SEMI表面制备与清洗大会上，一项关于晶圆背面抛…

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Pure Wafer推出PSC精密表面清洗工艺 面向7纳米以下节点的亚纳米级洁净

2026年10月13日，Pure Wafer宣布推出全新精密…

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FADU在OCP 2026发布全球首款文件语义固态硬盘FS-SSD 支持加速器直接访问

2026年10月16日，韩国固态硬盘主控与方案企业FADU在…

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SEMI 2026表面制备与清洗大会：稀释SPM清洗实现高选择比破解先进DRAM痛点

2026年SEMI表面制备与清洗大会（Surface Pre…

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一片12英寸晶圆耗约2.5吨超纯水 晶圆厂清洗工序背后的水刚需

2026年10月，国内晶圆厂超纯水配套话题再度引发关注。据行…