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应用材料三季度营收创91.2亿美元新高 全球半导体设备上行周期确立
2026年10月上旬,全球最大半导体设备厂商应用材料(App…
盛美上海在手订单突破170亿元同比增近九成 单片清洗湿法设备景气持续走高
2026年9月30日晚间,国内湿法清洗设备龙头盛美上海(68…
富乐德拟定增募资11.76亿元 精密洗净与再生服务多地扩产
2026年8月披露、并在三季度持续推进的一项扩产计划,正在为…
SEMI预计2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元 同比增速回升至两成三
进入2026年10月,全球半导体设备市场的景气度再获权威数据…
三安光电8英寸碳化硅衬底实现小批量供货 12英寸产品已送样头部客户验证
2026年10月,国内化合物半导体龙头三安光电在碳化硅衬底领…
Wolfspeed获15亿美元长期贷款、博世拟投20亿美元 海外碳化硅产能扩张再加码
2026年10月,海外第三代半导体产能扩张再度提速。据行业媒…
化合物半导体标准体系日趋完善 衬底与外延材料国家标准密集出台
全国半导体设备和材料标准化技术委员会持续完善化合物半导体标准…
2026年全球半导体设备销售额有望再创历史新高 晶圆清洗环节国产替代加速落地
SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美…
晶圆厂扩产倒逼厂务升级:洁净室、超纯水与特气配套成新基建
半导体洁净室核心区域需达ISO 3-5级,温湿度精度±0.1…
国产晶圆清洗设备市占率过半:单片清洗与甩干环节成扩产主力
2026年全球晶圆清洗设备市场规模预计达87亿美元,清洗设备…
集成电路人才缺口突破30万 产教融合加速培养设备工艺工程师
中国集成电路行业人才缺口已突破30万人,具备产线实操经验的工…
京津冀集成电路集群三年行动落地 河北聚焦化合物半导体特色赛道
京津冀三地联合印发集成电路集群提升发展三年行动方案,北京重设…
